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掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag无铅焊料微观组织和性能的影响: 2023年; 研究了掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag焊料的微观组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察焊料合金的微观组织。利用差示扫描量热仪(DSC)和接触角测量仪分别表征焊料合金熔化特性和润湿性,最后使用拉伸试验机测试焊料合金在不同拉伸速度下的力学性能。结果发现,掺入0.5%Sb元素后,β-Sn晶粒平均尺寸从27μm减少到了22.7μm,枝晶间距和Ag3Sn晶粒尺寸也会变小,形状从粗针状向细小的球状发展且分布更加均匀;合金的熔程从5.1℃降低到了4.4℃,熔化特性得到了改进;样品的接触角从52.7°降到了41.4°,铺展面积从8.69 mm2提高到了10.36 mm2,提高了合金的润湿性;焊料合金的抗拉强度和延伸率分别提高了25.7%和15.4%,力学性能得到了明显的提升,并且合金的抗拉强度会随着拉伸速度的提高而变大。; 王子龙武玉琴刘芳周嘉诚周向阳; 关键词：SN-3.5AG 无铅焊料力学性能

基于Sn-3.5Ag合金薄膜可集成环境响应装置制备及其性能研究: 易熔合金因其熔点低的特点，被广泛应用于金属相变材料、电子封装中焊料、模具冲模以及电器、电子设备、消防、火灾报警等设备的保险丝、熔断器等热敏组件。而磁控溅射技术因其沉积温度低，沉积速度快等优点被广泛应用于工业生产。本文采用...; 贺超; 关键词：磁控溅射

微量元素对Sn–3.5Ag–0.7Cu钎料性能的影响被引量：2: 2020年; 通过在Sn–3.5Ag–0.7Cu钎料中添加In、Ge和Ce等微量元素,探讨其对钎料熔点、抗氧化性、界面化合物厚度以及接头性能的影响。结果表明,微量In的加入能够有效降低钎料熔点(5~7℃),但不利于钎料抗氧化性;微量Ge与Ce加入到SnAgCuIn之后可以有效改善钎料的抗氧化性。In、Ge和Ce微量元素的添加可以减少钎料在Cu基体界面上产生化合物的概率,且对接头强度影响不大。Sn–3.5Ag–0.7Cu–1In–0.05Ge–0.03Ce钎料综合性能最好,固液相线分别降低5.9℃和3.9℃,并且抗氧化性较好,焊后界面化合物厚度相比SnAgCu钎料减少36.6%,时效20天后化合物厚度减少23.0%。; 寇璐璐曲文卿庄鸿寿; 关键词：无铅钎料熔点抗氧化性接头强度

冷却速率对Cu/Sn-3.5Ag/Cu焊点凝固组织的影响研究: Sn基钎料是电子封装中常用的互连材料，Sn-3.5Ag钎料因具备较好的力学性能和润湿性能而在球栅阵列（BallGrid Array，BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackaging，CSP）等封装结构中有着较...; 常正洋; 关键词：冷却速率凝固组织

Wetting of molten Sn-3.5Ag-0.5Cu on Ni-P(-SiC) coatings deposited on high volume faction SiC/Al composite被引量：5: 2018年; The wetting of molten Sn-3.5Ag-0.5Cu alloy on the Ni-P(-SiC)coated SiCp/Al substrates was investigated by electroless Ni plating process,and the microstructures of the coating and the interfacial behavior of wetting systems were analyzed.The SiC particles are evenly distributed in the coating and enveloped with Ni.No reaction layer is observed at the coating/SiCp/Al composite interfaces.The contact angle increases from^19°with the Ni-P coating to 29°,43°and 113°with the corresponding Ni-P-3SiC,Ni-P-6SiC and Ni-P-9SiC coatings,respectively.An interaction layer containing Cu,Ni,Sn and P forms at the Sn-Ag-Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC coated SiCp/Al interfaces,and the Cu-Ni-Sn and Ni-Sn-P phases are detected in the interaction layer.Moreover,the molten Sn-Ag-Cu can penetrate into the Ni-P(-SiC)coatings through the Ni-P/SiC interface and dissolve them to contact the SiCp/Al substrate.; Xiang-zhao ZHANGXiao-lang WUGui-wu LIUWen-qiang LUOYa-jie GUOHai-cheng SHAOGuan-jun QIAO; 关键词：WETTING

等温时效对Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连焊接件界面微观组织及剪切性能的影响被引量：2: 2017年; Sn-3.5Ag焊料与Cu基板及化学镀Ni(P)板通过回流焊接形成Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连结构,在200℃下对焊接件进行等温时效,针对电子器件的可靠性评估,研究等温时效对其界面微观组织和剪切性能的影响。用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)对接头双界面形成的金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试接头的剪切强度,并通过SEM观察分析断裂特征。结果表明:随时效时间延长,焊料基体中二次相Ag_3Sn明显粗化,由小颗粒状转变为细条状;双界面化合物层逐渐变厚,两侧(Cu,Ni)_6Sn_5层的形貌趋于相似;接头剪切强度随时效时间延长而下降,由时效24 h的33.04 MPa降至时效144 h后的24.78 MPa;时效24~120 h后接头的剪切失效均为焊料内部的韧性断裂模式,时效144 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂,部分断裂面在焊料基体内部,部分在焊料与界面形成的化合物层内。; 余强刘文胜马运柱黄宇峰; 关键词：互连结构金属间化合物等温时效剪切性能

冷却速率对Sn-3.5Ag合金微观组织及力学性能的影响被引量：2: 2015年; 研究了不同冷却速率对Sn-3.5Ag合金的微观组织、维氏硬度和力学性能的影响。通过采用空冷、水冷和急冷的方式获得了冷却速率分别为101、103和106 K/s的Sn-3.5Ag合金样品,对样品进行显微分析和力学性能测试后得出冷却速率对β-Sn二次枝晶臂间距和Ag3Sn相的分布有显著影响。随冷却速率的加快,β-Sn晶粒尺寸和二次枝晶臂间距逐渐减小,Ag3Sn晶粒尺寸也逐渐变小、分布更加均匀,样品硬度、力学性能也随冷却速率的增加而提高。研究结果表明,合金微观组织结构和Ag3Sn相的分布规律对合金力学性能有显著的影响,Ag3Sn相在合金中起了弥散强化的作用。; 溥存继谢明杜文佳张吉明杨云峰王塞北张利广; 关键词：显微组织力学性能

Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊料力学性能与组织特征研究被引量：3: 2015年; 研究了Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊料的力学性能与组织特征,结果表明焊料的应力应变关系表现出明显的温度和应变速率相关性,当温度升高,应变速率降低时,焊料的强度极限均会减小,但强度极限与温度和应变速率之间呈非线性相关;焊料在拉断前后,内部晶粒会与排列方式发生变化,且变形大小与加载的应变速率相关。; 李少亮宗晓明王俊涛杨立光马延波; 关键词：无铅焊料力学性能

凝固速率对Sn-3.5Ag合金的凝固组织的影响: 2015年; 采用石墨模、钢模、水冷铜模和快速凝固甩带等方式，以金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射等分析检测手段，系统研究了Sn-3.5Ag共晶合金在不同凝固速率的条件下，合金显微组织、相组成结构等的特征，分析了Sn-3.5Ag共晶合金在不同凝固速率下显微组织及相结构的变化规律。结果表明，Sn-3.5Ag共晶合金由β-Sn相和Ag3Sn相组成。石墨模冷却为规则的层片状共晶组织，钢模和水冷铜模冷却时，合金组织为细小的块状组织，快速甩带冷却为更加细小的块状组织。; 魏明霞谢明孙绍霞王松张吉明胡洁琼王塞北李爱坤; 关键词：凝固速率共晶合金显微组织相结构

快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料特性及钎焊界面反应研究: 传统Sn-Pb钎料具有毒性，严重威胁着环境质量和人体健康，因此，研究开发新的、高性能无铅钎料势在必行。Sn-Ag-Cu系钎料合金以其较好的综合性能成为Sn-Pb钎料的最佳替代品，然而，其熔点仍相对较高。因此，利用快速凝固...; 刘佳会; 关键词：快速凝固激光钎焊剪切强度; 文献传递

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