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河北省自然科学基金(599041)

作品数：2 被引量：6H指数：2
相关作者：周建伟李薇薇刘玉岭檀柏梅尹睿更多>>
相关机构：河北工业大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇化学机械全局...
  • 1篇活性剂
  • 1篇碱性
  • 1篇后表面
  • 1篇钨
  • 1篇CMP
  • 1篇CMP技术
  • 1篇插塞

机构

  • 2篇河北工业大学

作者

  • 2篇刘玉岭
  • 2篇李薇薇
  • 2篇周建伟
  • 1篇尹睿
  • 1篇檀柏梅

传媒

  • 2篇半导体技术

年份

  • 2篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
IC制备中钨插塞CMP技术的研究被引量：2
2006年
对目前超大规模集成电路钨插塞化学机械全局平面化(CMP)的原理及工艺进行了分析,对钨抛光浆料的组成成分进行了研究,开发了一种能够适合工业生产的钨的碱性抛光浆料,并对钨抛光浆料今后的发展进行了展望。
李薇薇周建伟尹睿刘玉岭
关键词：钨化学机械全局平面化碱性
一种有效去除CMP后表面吸附杂质的新方法被引量：5
2006年
CMP后大量颗粒吸附在芯片表面,根据颗粒在芯片表面的吸附状态,确立优先吸附模型。利用特选的表面活性剂优先吸附在芯片表面可以有效控制杂质的吸附状态,使之处于易于清洗的物理吸附。实验表明,特选的非离子界面活性剂能够有效去除CMP后表面吸附的杂质,达到较好的清洗效果。
李薇薇檀柏梅周建伟刘玉岭
关键词：化学机械全局平面化活性剂
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共1页<1>
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