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国家科技重大专项(2011ZX02607)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：张洪硕朱国良曹玉生赵元富姚全斌更多>>
相关机构：中国航天北京微电子技术研究所北京时代民芯科技有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇转换器
  • 1篇模数转换
  • 1篇模数转换器
  • 1篇封装
  • 1篇高速ADC
  • 1篇ADC
  • 1篇插入损耗
  • 1篇传输特性

机构

  • 1篇北京时代民芯...
  • 1篇中国航天北京...

作者

  • 1篇练滨浩
  • 1篇姚全斌
  • 1篇赵元富
  • 1篇曹玉生
  • 1篇朱国良
  • 1篇张洪硕

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计被引量：3
2014年
随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。
张洪硕赵元富姚全斌曹玉生练滨浩朱国良
关键词：陶瓷封装传输特性插入损耗
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