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国家科技重大专项(2011ZX02607)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：张洪硕朱国良曹玉生赵元富姚全斌更多>>
相关机构：中国航天北京微电子技术研究所北京时代民芯科技有限公司更多>>
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领域

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主题

  • 6个陶瓷封装
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  • 6个模数转换
  • 6个模数转换器
  • 6个封装
  • 6个高速ADC
  • 6个ADC
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机构

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资助

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传媒

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  • 1个微计算机信息
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学
  • 1个宇航材料工艺

地区

  • 5个北京市
  • 1个陕西省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张洪硕
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：传输特性 插入损耗 ADC 高速ADC 模数转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵元富
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：单粒子 电路 电离辐射 电离辐照 F
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 倒装焊 植球 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉生
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱国良
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：传输特性 插入损耗 ADC 高速ADC 模数转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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