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国家科技支撑计划(2007BAE46B01)

作品数:4 被引量:22H指数:3
相关作者:杨中强苏民社孔凡旺王敬锋孙鹏更多>>
相关机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金:国家科技支撑计划广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电气工程
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇基板
  • 2篇导热
  • 2篇双马来酰亚胺
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇马来酰亚胺
  • 2篇金属基板
  • 2篇胶膜
  • 2篇封装
  • 2篇覆铜板
  • 2篇高导热
  • 2篇IC封装
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学研究
  • 1篇乙烯
  • 1篇树脂
  • 1篇树脂体系
  • 1篇酸酐
  • 1篇氰酸
  • 1篇氰酸酯
  • 1篇马来酸酐

机构

  • 4篇广东生益科技...

作者

  • 3篇孔凡旺
  • 3篇苏民社
  • 3篇杨中强
  • 1篇曾宪平
  • 1篇王敬锋
  • 1篇杨中强
  • 1篇唐军旗
  • 1篇孙鹏

传媒

  • 4篇绝缘材料

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 2篇2009
4 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究被引量:1
2009年
采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学。通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt)。根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07 kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89。
孔凡旺苏民社王敬锋杨中强
关键词:固化动力学氰酸酯
金属基板用高导热胶膜的研制被引量:12
2011年
通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
孔凡旺苏民社杨中强
关键词:高导热胶膜
金属基板用高导热胶膜的研究
本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性.将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜...
孔凡旺苏民社杨中强
关键词:高导热胶膜
文献传递
双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用被引量:5
2009年
介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔。
王敬锋苏民社孔凡旺杨中强
关键词:IC封装覆铜板
IC封装用覆铜板的研究被引量:4
2010年
研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。
唐军旗杨中强曾宪平孙鹏
关键词:双马来酰亚胺覆铜板IC封装
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