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国家科技支撑计划(2007BAE46B01)

作品数：4 被引量：22H指数：3
相关作者：杨中强苏民社孔凡旺王敬锋孙鹏更多>>
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相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>

领域

  • 7个电气工程
  • 7个一般工业技术
  • 6个电子电信
  • 5个化学工程
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个建筑科学

主题

  • 7个双马来酰亚胺
  • 7个酰亚胺
  • 7个马来酰亚胺
  • 7个封装
  • 7个覆铜板
  • 7个IC封装
  • 6个树脂
  • 6个树脂体系
  • 6个基板
  • 5个铜箔
  • 5个温度
  • 4个低介电常数
  • 4个亚胺
  • 4个填料
  • 4个封装基板
  • 3个导热
  • 2个导热填料
  • 2个低热膨胀
  • 2个低热膨胀系数
  • 2个低吸水率

机构

  • 7个广东生益科技...

资助

  • 7个国家科技支撑...
  • 4个广东省粤港关...
  • 3个广东省战略性...
  • 1个广东省科技计...

传媒

  • 7个绝缘材料
  • 4个覆铜板资讯
  • 3个印制电路信息
  • 3个第十九届中国...
  • 2个热固性树脂
  • 2个第十二届中国...
  • 2个第十届中国覆...
  • 2个第十一届全国...
  • 2个全国绝缘材料...
  • 2个第十四届中国...
  • 2个第十一届中国...
  • 1个光谱实验室
  • 1个高分子学报
  • 1个2004年全...
  • 1个2008中日...
  • 1个2010年中...
  • 1个第八届全国印...
  • 1个第四届全国青...
  • 1个全国第二届高...
  • 1个第十三届中国...

地区

  • 7个广东省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 高导热 胶膜 金属基板 IC封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔凡旺
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高导热 胶膜 金属基板 玻璃化转变温度 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王敬锋
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 双马来酰亚胺 树脂体系 IC封装 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐军旗
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 印刷线路板 氰酸酯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾宪平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙鹏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：IC封装 覆铜板 双马来酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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