中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200)
- 作品数：4 被引量：24H指数：3
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- 相关机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
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- 相关领域：电子电信更多>>
- 有铅焊料与无铅BGA混合焊点显微组织性能研究被引量：12
- 2013年
- 随着近年来电子产品无铅化的发展,越来越多的有铅器件被无铅器件替代,其中SnAgCu合金成为BGA器件锡球的主要成分。然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期,有铅焊膏和无铅器件混合焊接的情况就不可避免,尤其是在高可靠电子产品领域。因此混合焊接工艺和焊点的性能成为高可靠性电子产品组装和焊点寿命分析中的研究重点。总结了近年来对有铅焊料和无铅BGA混合焊接的一些相关研究,主要涉及混合焊接温度、混合焊点的显微组织、界面处金属间化合物、焊点力学性能、可靠性以及焊点失效机制等方面。
- 蒋庆磊张玮刘刚余春雨
- 关键词：BGA显微组织金属间化合物可靠性
- 有铅无铅高密度混装工艺技术研究被引量：6
- 2013年
- 随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。
- 张玮蒋庆磊严伟刘刚王旭艳
- 关键词：无铅金属间化合物可靠性
- 工装材料对微波功率电路焊透率的影响被引量：3
- 2013年
- 微波电路板与微波底板的焊透率是影响微波组件性能的重要因素,工装材料是影响焊透率的重要因素。分别用不锈钢和铝合金材料的工装进行微波电路大面积焊接试验,探讨工装材料对试样焊透率的影响。试验结果表明,铝合金工装平均焊透率高于不锈钢工装,并且焊透率一致性好,空洞较小,更适合作为微波电路接地焊的工装材料。
- 左艳春刘刚朱庆
- 关键词：工装铝合金不锈钢
- 一种新型射频连接器的装配工艺被引量：5
- 2016年
- 射频连接器具有良好的宽带传输特性,在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用,主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器,重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需求。为满足该连接器的要求,从印制板产品设计着手,提高装配的位置精度,并开展了印刷和焊接工艺试验,检测焊点的X-Ray图像及测定焊点拉力。试验结果表明,采用多段分割的网板图形以及填孔的通孔回流焊接工艺,不仅可避免桥连缺陷,而且可使金属化孔内填满焊锡,焊点连接强度高。
- 吴民张柳牛蒋庆磊
- 关键词：射频连接器金属化孔
