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中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200)

作品数：4 被引量：24H指数：3
相关作者：蒋庆磊刘刚张玮余春雨王旭艳更多>>
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领域

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主题

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  • 7个制板
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  • 3个信号处理机
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机构

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  • 1个南京电子技术...
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资助

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  • 1个山东省自然科...
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传媒

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  • 2个中国电子科学...
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  • 2个2010年中...
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地区

  • 9个江苏省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
蒋庆磊
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：高强钢 低合金高强钢 可靠性 Q690 高强钢焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘刚
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玮
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 微波组件 BGA 铅 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
左艳春
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 微波组件 印制板 T/R组件 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余春雨
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：BGA 基于信息化 多品种小批量 焊料 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱庆
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：不锈钢 工装 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴民
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊盘 焊球 吸嘴 贴片机 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王旭艳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 可靠性 混装 基于信息化 多品种小批量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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