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中央高校基本科研业务费专项资金(CDJRC10130007)

作品数：3 被引量：9H指数：2
相关作者：尚都陈兴品周旺祝明妹胡胜波更多>>
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相关领域：一般工业技术电气工程冶金工程更多>>

领域

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主题

  • 5个电子背散射衍...
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  • 2个低温退火

机构

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资助

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传媒

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地区

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共 8 条 记 录，以下是 1-8
尚都
供职机构：重庆大学
研究主题：立方织构 涂层导体 EBSD 中立 织构形成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈兴品
供职机构：重庆大学
研究主题：带材 临界电流密度 力学性能 立方织构 EBSD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余晓伟
供职机构：重庆大学
研究主题：带材 临界电流 超导粉 临界电流密度 铋系
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘庆
供职机构：重庆大学
研究主题：EBSD 织构 锆合金 镁合金 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖睿
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：EBSD 立方织构 电子背散射衍射 退火工艺 中立
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周旺
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：钒渣 尖晶石 长水口 小气泡 水模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祝明妹
供职机构：重庆大学
研究主题：中间包 物理模拟 双辊薄带连铸 液面波动 大方坯连铸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡胜波
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：长水口 小气泡 水模型 中间包 杂物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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