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广东省粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001)

作品数：3 被引量：18H指数：2
相关作者：杨中强苏民社孔凡旺王敬锋更多>>
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相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>

领域

  • 4个电子电信
  • 4个电气工程
  • 4个一般工业技术
  • 3个化学工程
  • 2个理学

主题

  • 4个树脂
  • 4个树脂体系
  • 4个双马来酰亚胺
  • 4个酰亚胺
  • 4个马来酰亚胺
  • 4个基板
  • 4个封装
  • 4个封装基板
  • 4个覆铜板
  • 4个IC封装
  • 3个导热
  • 3个填料
  • 3个铜箔
  • 3个温度
  • 2个导热填料
  • 2个低介电常数
  • 2个电气强度
  • 2个亚胺
  • 2个热导率
  • 2个联苯

机构

  • 4个广东生益科技...

资助

  • 4个国家科技支撑...
  • 4个广东省粤港关...
  • 1个广东省科技计...
  • 1个广东省战略性...

传媒

  • 4个绝缘材料
  • 3个覆铜板资讯
  • 2个印制电路信息
  • 2个第十届中国覆...
  • 2个第十一届全国...
  • 2个全国绝缘材料...
  • 2个第十一届中国...
  • 1个光谱实验室
  • 1个高分子学报
  • 1个热固性树脂
  • 1个2010年中...
  • 1个第四届全国青...
  • 1个第十三届中国...
  • 1个2012年秋...
  • 1个2010中国...
  • 1个第十三届中国...
  • 1个第十九届中国...

地区

  • 4个广东省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
孔凡旺
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高导热 胶膜 金属基板 玻璃化转变温度 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 高导热 胶膜 金属基板 IC封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王敬锋
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 双马来酰亚胺 树脂体系 IC封装 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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