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国家自然科学基金(600866002)

作品数：2 被引量：4H指数：1
相关作者：刘静潘开林任国涛朱玮涛丘伟阳更多>>
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领域

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主题

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  • 4个叠层封装
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 6个广西
共 6 条 记 录，以下是 1-6
潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘静
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：气凝胶 热电 光热 中低温 催化剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丘伟阳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁超平
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：埋置电容 系统封装 黏弹性 空气隙 埋置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱玮涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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