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国家科技重大专项(2011ZX02709)

作品数:4 被引量:7H指数:2
相关作者:王谦蔡坚刘子玉孙蓉朱光明更多>>
相关机构:清华大学香港中文大学中国科学院更多>>
发文基金:国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学金属学及工艺更多>>

领域

  • 15个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 10个金属学及工艺
  • 7个一般工业技术
  • 6个文化科学
  • 6个理学
  • 5个化学工程
  • 5个电气工程
  • 4个建筑科学
  • 3个经济管理
  • 3个机械工程
  • 3个轻工技术与工...
  • 2个动力工程及工...
  • 2个交通运输工程
  • 1个生物学
  • 1个天文地球
  • 1个石油与天然气...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个核科学技术
  • 1个医药卫生

主题

  • 11个封装
  • 9个电子封装
  • 9个芯片
  • 8个电路
  • 8个凸点
  • 7个倒装芯片
  • 7个导电
  • 6个电极
  • 6个电容
  • 6个电阻
  • 6个节距
  • 5个导热
  • 5个电路板
  • 5个电学
  • 5个电子封装技术
  • 5个信号
  • 4个倒装
  • 4个电性能
  • 3个倒扣
  • 3个导电材料

机构

  • 6个清华大学
  • 5个中国科学院
  • 5个中国科学院微...
  • 3个华进半导体封...
  • 2个深圳大学
  • 2个香港中文大学
  • 1个河南大学
  • 1个西安微电子技...
  • 1个浙江大学
  • 1个烟台大学
  • 1个厦门大学
  • 1个香港科技大学
  • 1个中国科学院自...
  • 1个佐治亚理工学...
  • 1个深圳先进技术...

资助

  • 16个国家科技重大...
  • 10个国家自然科学...
  • 7个国家高技术研...
  • 5个中国博士后科...
  • 3个深圳市基础研...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个深圳市科技计...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个中国科学院“...
  • 1个Intern...
  • 1个福建省自然科...
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  • 1个国家科技支撑...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个清华大学基础...
  • 1个山东省优秀中...
  • 1个山东省自然科...
  • 1个浙江省教育厅...
  • 1个北京市重点实...
  • 1个长沙市科技计...

传媒

  • 5个焊接学报
  • 5个高分子学报
  • 5个清华大学学报...
  • 5个微电子学
  • 4个光电子.激光
  • 4个高分子通报
  • 4个材料导报
  • 4个电子工业专用...
  • 4个电子与封装
  • 3个电化学
  • 3个半导体技术
  • 3个机械工程学报
  • 3个化学学报
  • 3个纺织学报
  • 3个微电子学与计...
  • 3个半导体光电
  • 3个电子元件与材...
  • 3个现代电子技术
  • 3个集成技术
  • 3个微纳电子与智...

地区

  • 9个北京市
  • 5个广东省
  • 1个山东省
  • 1个陕西省
16 条 记 录,以下是 1-10
王谦
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘子玉
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何熙
供职机构:清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题:波长控制 虚拟仪器 半导体激光器 电调谐 DBR激光器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志华
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:信号完整性 高速数字设计 光纤通信 光收发模块 电源完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨彬彬
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:S参数 光收发器 信号完整性 可插拔 谐振
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张龙
供职机构:烟台大学
研究主题:微细电火花加工 遗传算法 电极 调度问题 电火花加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙蓉
供职机构:中国科学院深圳先进技术研究院
研究主题:氮化硼 石墨烯 复合材料 介电 高导热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱光明
供职机构:深圳大学
研究主题:微胶囊 壁材 触发 芯材 贮氢合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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