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国家高技术研究发展计划(2008AA03Z505)

作品数:6 被引量:29H指数:4
相关作者:郭宏贾成厂祝儒飞张永忠张习敏更多>>
相关机构:北京有色金属研究总院北京科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电子电信更多>>

领域

  • 11个化学工程
  • 11个一般工业技术
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  • 1个医药卫生
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主题

  • 11个化学镀
  • 10个金刚石
  • 10个复合材料
  • 10个刚石
  • 10个复合材
  • 8个电子封装
  • 8个镀镍
  • 8个金属
  • 7个导热
  • 7个等离子
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  • 7个化学镀镍
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  • 6个低热膨胀
  • 6个低热膨胀系数
  • 6个镀镍工艺
  • 6个镍磷
  • 6个镍磷合金
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机构

  • 9个北京科技大学
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资助

  • 13个国家高技术研...
  • 9个国家自然科学...
  • 5个国家重点基础...
  • 3个“九五”国家...
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  • 1个爆炸科学与技...
  • 1个长江学者和创...
  • 1个国际科技合作...
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传媒

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地区

  • 13个北京市
13 条 记 录,以下是 1-10
郭宏
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:金刚石 粉末触媒 复合材料 高导热 储氢合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾成厂
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题:放电等离子烧结 粉末冶金 复合材料 注射成形 热导率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祝儒飞
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:表面化学镀铜 形貌 化学镀 纳米碳纤维 装载量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张习敏
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:金刚石 高导热 热导率 复合材料 铜复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹法章
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:电子封装材料 热导率 金刚石 高导热 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩媛媛
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:金刚石 高导热 复合材料 微电子封装 预制件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题:氧化物弥散强化 机械合金化 铁素体钢 剩余寿命 热等静压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永忠
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:激光熔覆 激光熔化沉积 不锈钢 激光快速成形 激光快速成型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白智辉
供职机构:北京矿冶研究总院
研究主题:超音速火焰喷涂 WC 等离子喷涂 热膨胀系数 热导率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许彬彬
供职机构:北京科技大学
研究主题:热传导 CU复合材料 SPS SIC/CU复合材料 相对密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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