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国家高技术研究发展计划(2006AA05Z407)

作品数：4 被引量：20H指数：3
相关作者：侯炜强薛耀平张金凤程建平赵雪峰更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技集团公司山西中电科新能源技术有限公司更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：冶金工程电子电信更多>>

领域

  • 4个冶金工程
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主题

  • 4个真空
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  • 2个真空高压气淬
  • 2个真空高压气淬...
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  • 2个计算机机箱
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机构

  • 5个中国电子科技...
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资助

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传媒

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  • 3个太原科技
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  • 2个真空
  • 2个电子工业专用...
  • 1个电子与封装
  • 1个科技创新与生...

地区

  • 1个北京市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
侯炜强
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：多晶硅 铸锭 太阳能电池 单晶硅 PLC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金凤
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：PLC 真空气淬 真空高压气淬炉 计算机机箱 机载
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛耀平
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：LTCC 瓷片 LED 封装基板 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程建平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空钎焊 磁控溅射 镀膜工艺 钎料 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵雪峰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：钎焊 加热器 波纹管 ZNO 薄膜晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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