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哈尔滨市科技攻关计划项目(2005AA5CG041)

作品数：7 被引量：49H指数：4
相关作者：张强武高辉宋美慧修子扬朱德志更多>>
相关机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：哈尔滨市科技攻关计划项目国家高技术研究发展计划更多>>
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领域

  • 8个一般工业技术
  • 7个电子电信
  • 6个化学工程
  • 6个金属学及工艺
  • 6个机械工程
  • 6个航空宇航科学...
  • 6个理学
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  • 2个核科学技术
  • 1个经济管理
  • 1个石油与天然气...

主题

  • 8个导热
  • 8个导热性能
  • 7个电子封装
  • 6个动力学
  • 5个氮化
  • 5个氮化铝
  • 5个低膨胀
  • 4个弹性模量
  • 4个导电
  • 4个导热率
  • 4个等离子
  • 4个等离子体
  • 4个第一性原理
  • 3个单质
  • 3个氮化硅
  • 3个氮化硅陶瓷
  • 3个氮化合物
  • 3个氮气
  • 3个导热硅脂
  • 3个导热系数

机构

  • 8个哈尔滨工业大...
  • 1个东北林业大学
  • 1个黑龙江省科学...
  • 1个内蒙古工业大...
  • 1个北京交通大学
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  • 1个中国科学院金...
  • 1个北京航空材料...
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资助

  • 8个哈尔滨市科技...
  • 6个国家高技术研...
  • 6个国家自然科学...
  • 5个国家科技重大...
  • 4个中国博士后科...
  • 4个哈尔滨市科技...
  • 4个哈尔滨市科技...
  • 4个载人航天领域...
  • 3个黑龙江省博士...
  • 3个黑龙江省杰出...
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  • 2个国防科技重点...
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传媒

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  • 3个机械工程材料

地区

  • 8个黑龙江省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
张强
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：铝基复合材料 电子封装 热膨胀 热导率 SIC
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武高辉
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：铝基复合材料 复合材料 浸渗 压力浸渗 铝复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋美慧
供职机构：黑龙江省科学院
研究主题：复合材料 热膨胀 热导率 电子封装 性能研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
修子扬
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：铝基复合材料 浸渗 压力浸渗 复合材料 增强铝基复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱德志
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：热导率 电子封装 复合材料 热膨胀 环保型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙东立
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：铝基复合材料 显微组织 复合材料 力学性能 AL
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
占荣
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：挤压铸造法 热导率 致密度 致密 导热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国钦
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：铝基复合材料 浸渗 压力浸渗 增强铝基复合材料 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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