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国家科技型中小企业技术创新基金(10C26213201152)

作品数：6 被引量：21H指数：2
相关作者：喻利花张豪李浩许俊华罗丰华更多>>
相关机构：江苏豪然喷射成形合金有限公司上海交通大学江苏科技大学更多>>
发文基金：国家科技型中小企业技术创新基金江苏省科技支撑计划项目江苏省研究生培养创新工程项目更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

领域

  • 11个金属学及工艺
  • 11个一般工业技术
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主题

  • 11个时效
  • 11个铝合金
  • 11个合金
  • 11个7055铝合...
  • 10个双级
  • 10个双级时效
  • 10个显微组织
  • 10个力学性能
  • 10个焊缝
  • 10个力学性
  • 9个应力腐蚀
  • 9个时效制度
  • 9个铝合金组织
  • 9个摩擦焊
  • 9个搅拌摩擦
  • 9个搅拌摩擦焊
  • 9个合金组织
  • 8个单级时效
  • 6个等静压
  • 5个电子封装

机构

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  • 3个上海交通大学
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  • 1个北京工业大学
  • 1个中南工业大学
  • 1个江苏理工大学
  • 1个中国航天科技...
  • 1个中国商飞上海...
  • 1个中国科学院上...
  • 1个中国商用飞机...
  • 1个江苏豪然喷射...

资助

  • 11个国家科技型中...
  • 10个江苏省科技支...
  • 5个国家自然科学...
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  • 5个江苏省研究生...
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传媒

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  • 2个特种铸造及有...
  • 2个材料保护
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  • 2个上海化工

地区

  • 8个江苏省
  • 2个湖南省
  • 1个上海市
共 11 条 记 录，以下是 1-10
许俊华
供职机构：江苏科技大学
研究主题：力学性能 微结构 复合膜 陶瓷基体 磁控溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
喻利花
供职机构：江苏科技大学
研究主题：力学性能 复合膜 陶瓷基体 微结构 磁控溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李浩
供职机构：江苏科技大学
研究主题：搅拌摩擦焊接 搅拌摩擦 搅拌摩擦焊 电子封装 7055铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张豪
供职机构：江苏科技大学
研究主题：7055铝合金 显微组织 铝合金 管坯 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵会
供职机构：江苏科技大学
研究主题：7055铝合金 显微组织 电子封装 焊缝 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗丰华
供职机构：中南大学
研究主题：高硅钢 冲击韧性 奥氏体不锈钢 含量比 变质处理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
聂波
供职机构：江苏科技大学
研究主题：7055铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊 力学性能 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
滕奎
供职机构：上海飞机设计研究院
研究主题：7055铝合金 机轮轮毂 锻件 双级时效 时效制度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
施林波
供职机构：江苏科技大学
研究主题：力学性能 显微组织 组织与力学性能 7055铝合金 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵立军
供职机构：江苏科技大学
研究主题：7055铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊 力学性能 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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