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立山机械股份有限公司

作品数:6 被引量:0H指数:0
相关机构:夏普股份有限公司三菱化学食品株式会社三菱化学工程株式会社更多>>

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 2篇电磁
  • 2篇电磁波
  • 2篇粘接
  • 2篇粘贴
  • 2篇杀菌
  • 2篇杀菌处理
  • 2篇杀菌装置
  • 2篇输送管
  • 2篇气流
  • 2篇驱动器
  • 2篇膜剥离
  • 2篇粉粒体
  • 2篇保护膜
  • 2篇玻璃基
  • 2篇玻璃基板
  • 1篇多孔
  • 1篇多孔质
  • 1篇托盘
  • 1篇橡胶
  • 1篇橡胶部件

机构

  • 6篇立山机械股份...
  • 3篇夏普股份有限...
  • 2篇三菱化学工程...
  • 2篇三菱化学食品...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2007
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
托盘层叠移载装置
本发明提供一种托盘层叠移载装置,能够以简单的结构容易且可靠地保持层叠的托盘,通用性较高。具有按压体(16),该按压体抵接并按压叠置了多个托盘(12)的层叠托盘(14)的侧缘部(13),并且具有通过按压时的力各托盘(12)...
吉泽武德野崎章大越一
文献传递
粉粒体杀菌装置
本发明的目的在于提供一种能够均等一致地并且有效地对大量的粉粒体进行杀菌的粉粒体杀菌装置。粉粒体杀菌装置1具备:杀菌用输送管23,该杀菌用输送管23具有导入粉粒体的导入口29、用于使从该导入口29导入的粉粒体流W1与杀菌性...
齐藤润二二宫弘文松本和宪永越茂治内山英史能岛信行织田诚二大堀康司
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黏着材的黏着方法及黏着装置
本发明是一种黏着材的黏着方法及黏着装置。具备:多孔质构件38,形成有具有多数吸附孔,并形成为平面状且覆盖被黏着材构件的半导体晶圆16表面的大小的吸附面12。并具备:吸附板18,保持多孔质构件38而密封除了吸附面12以外的...
清水隆松井和浩河上一视马场恭子岩城洋人高野忠幸盛永高行堀田亮介狩野和朗
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膜剥离方法和装置
本发明提供一种膜剥离方法和装置。具备位于在表背面上粘贴有保护膜(54)的玻璃基板(6)的端部附近的粘接带(30)、和将粘接带(30)的粘接面(38)朝向玻璃基板(6)侧按压的剥离头(40)。具有将粘接在保护膜(54)的端...
吉泽武德野崎章大越一
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膜剥离方法和装置
本发明提供一种膜剥离方法和装置。具备位于在表背面上粘贴有保护膜(54)的玻璃基板(6)的端部附近的粘接带(30)、和将粘接带(30)的粘接面(38)朝向玻璃基板(6)侧按压的剥离头(40)。具有将粘接在保护膜(54)的端...
吉泽武德野崎章大越一
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粉粒体杀菌装置
本发明的目的在于提供一种能够均等一致地并且有效地对大量的粉粒体进行杀菌的粉粒体杀菌装置。粉粒体杀菌装置1具备:杀菌用输送管23,该杀菌用输送管23具有导入粉粒体的导入口29、用于使从该导入口29导入的粉粒体流W1与杀菌性...
齐藤润二二宫弘文松本和宪永越茂治内山英史能岛信行织田诚二大堀康司
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共1页<1>
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