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福州大学物理与信息工程学院福建省光催化重点实验室

作品数:1 被引量:2H指数:1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇基片
  • 1篇基片温度

机构

  • 1篇福州大学

作者

  • 1篇程树英
  • 1篇贾宏杰

传媒

  • 1篇微细加工技术

年份

  • 1篇2008
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
基片温度对真空热蒸发的SnS薄膜性能的影响被引量:2
2008年
利用真空热蒸发法在玻璃基片上制备SnS薄膜,在50℃~200℃之间,研究了基片温度对SnS薄膜的结构、形貌和光电性能的影响。结果表明,随着基片温度的升高,SnS薄膜的结晶度越好,薄膜变得更光滑,薄膜颗粒也增大了;薄膜的平均粗糙度从19.1nm减小到3.92nm,薄膜颗粒的平均粒径从108nm增大到150nm。而且随着基片温度的升高,SnS薄膜的栽流子浓度从7.118×10^13cm^-3提高到2.169×10^15cm^-3,而电阻率从641.8Ω·cm降低到206.2Ω·cm。但是基片温度对薄膜的物相结构和导电类型没有影响。在不同基片温度下,所制备的薄膜都是具有正交结构的多晶SnS,在(111)晶面上有很强的择优取向,其导电类型都为P型。
贾宏杰程树英
关键词:基片温度
共1页<1>
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