孔凡旺
- 作品数：10 被引量：21H指数：3
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- 高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板
- 本发明涉及一种高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板，该高导热的热固性树脂组合物包括组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、改性树脂0-30份、填料25-85份、及...
- 苏民社孔凡旺高冠群
- 文献传递
- 金属基板用高导热胶膜的研究
- 验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N／mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应...
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 文献传递
- 高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板
- 本发明涉及一种高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板，该高导热树脂组合物包括组分如下：环氧树脂、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶、联苯型酚醛树脂、及高导热填料，所述联苯型酚醛树脂为具有以下结构的联苯型酚醛树脂：<...
- 苏民社孔凡旺
- 金属基板用高导热胶膜的研究被引量：7
- 2010年
- 本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05～1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：高导热胶膜
- 金属基板用高导热胶膜的研制被引量：12
- 2011年
- 通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：高导热胶膜
- 金属基板用高导热胶膜的研究
- 本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性.将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜...
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：高导热胶膜
- 文献传递
- 双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用被引量：5
- 2009年
- 介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔。
- 王敬锋苏民社孔凡旺杨中强
- 关键词：IC封装覆铜板
- 金属基板用高导热胶膜的研究
- 通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N／mm的剥离强度,并且具各较高的柔韧性和耐热性。然后将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用...
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：改性环氧电气强度
- 文献传递
- 高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板
- 本发明涉及一种高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板，该高导热的热固性树脂组合物包括组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、改性树脂0-30份、填料25-85份、及...
- 苏民社孔凡旺高冠群
- 高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板
- 本发明涉及一种高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板，该高导热树脂组合物包括组分如下：环氧树脂、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶、联苯型酚醛树脂、及高导热填料，所述联苯型酚醛树脂为具有以下结构的联苯型酚醛树脂：<...
- 苏民社孔凡旺
- 文献传递
