程明生
- 作品数：45 被引量：95H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程机械工程更多>>
- 异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
- 2007年
- 随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。
- 陈奇海胡骏程明生丁飞
- 关键词：多芯片组件技术封装可拆卸
- 选择性波峰焊接工艺研究
- 分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊接工艺参数对通孔器件焊接质量的影响,并提出了工艺参数优化的建议。
- 陈该青蒋健乾程明生
- 关键词：手工焊波峰焊
- 文献传递
- QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究被引量：3
- 2016年
- 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。
- 邹嘉佳孙晓伟程明生
- 关键词：QFP
- 共形天线的研究进展
- 共形天线是未来天线发展的重点趋势之一,具有轻量、体积小、集成度高、操作简易等诸多优点。文章简要介绍了共形天线的分类和使用需求,着重介绍了微带贴片共形天线的研究情况及国内外的差距。
- 邹嘉佳徐光跃李苗程明生
- 关键词：共形天线微带贴片
- 文献传递
- 基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用
- 2018年
- 刚挠印制板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、军用电子设备、通讯器材等。本文详细介绍了刚挠印制板在某变频组件内的互联技术应用,明确了刚挠印制板替代线缆实现互联的重要作用及意义,并展望了基于线缆替代的刚挠印制板的应用前景。
- 徐光跃邹嘉佳程明生王田
- 关键词：刚挠印制板互联技术技术应用
- CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析被引量：8
- 2021年
- 陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天电子制造领域中。CBGA陶瓷基板与印制电路板(PCB)之间的热失配一直是CBGA封装可靠性研究主要关心的问题。对CBGA器件装配工艺进行研究,并对焊点在温度循环(-55~+100℃)和随机振动条件下的失效机理进行分析。结果表明,焊点在温度循环和随机振动等综合应力作用下发生开裂,器件四角处的焊点最先发生开裂,开裂位置为焊料与陶瓷器件焊盘接触位置。温度循环试验后CBGA器件焊点形成的IMC层厚度略有增加。
- 李苗孙晓伟宋惠东程明生
- 关键词：CBGA可靠性
- Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述被引量：9
- 2017年
- 随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆含金量、金脆失效行为的界面反应行为等方面对国内外研究现状、动态进行了分析和评述,并结合航天产品的应用环境,提出了今后金脆失效行为的研究重点和方向。
- 孙晓伟程明生陈该青
- 关键词：焊点失效含金量
- 无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究被引量：2
- 2015年
- 小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热膨胀系数失配为裂纹萌生和扩展提供了驱动力,裂纹沿着钎料球内部弱化的局部再结晶晶界扩展,最终导致焊点断裂失效。
- 陈该青徐幸程明生
- 关键词：BGA热循环再结晶
- 机载有源相控阵雷达工艺设计浅析被引量：3
- 2019年
- 机载雷达产品实现是一系列工艺技术的综合集成应用,通过一个实例介绍了某机载有源相控阵雷达工艺设计内容。详细阐述了天线框架、可扩充阵列模块、T/R组件、液冷导热机箱和电子工艺可靠性等技术要求、解决途径和设计结果,介绍了精密加工、特种焊接、电子基板制造、电子装联、微电路组装和工艺可靠性等工艺专业在机载雷达工艺设计过程的集成应用。可对机载有源相控阵雷达工艺设计或类似模块的工艺设计提供有益借鉴参考。
- 左防震胡骏程明生梁宁
- 关键词：机载雷达可靠性
- X波段T/R组件高密度组装技术被引量：3
- 2006年
- 介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MM IC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术。
- 程明生陈该青陈奇海蒋健乾
- 关键词：LTCC热超声键合T/R组件
