徐幸
- 作品数：27 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺文化科学自动化与计算机技术更多>>
- 一种同轴连接器的装配方法及配套工装
- 本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V<Sub>理论量</Sub>，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V<Sub>搪锡焊料量</Su...
- 吴瑛李苗孙大智陈该青徐幸赵丹倪靖伟
- 晶体类型对无铅BGA焊点疲劳断裂失效影响的研究
- 2014年
- 借助ANSYS有限元分析软件,使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算,并结合通过扫描电镜(SEM)获取的断裂焊点截面照片,对比分析了不同晶体类型对BGA焊点疲劳断裂失效的影响。得出结论:焊点晶体类型也是影响无铅BGA焊点疲劳断裂失效的重要因素。
- 陈该青徐幸程明生
- 关键词：BGA晶体结构
- 氧化锆陶瓷低温钎焊接头界面显微结构及性能研究
- 2018年
- 功能陶瓷的低温连接一直以来都是电子制造领域的难点。采用超声涂覆工艺实现了ZrO_2陶瓷与Sn基焊料的低温连接,并分析了接头的界面连接机理及力学行为。研究结果表明,超声涂覆1 200 s后能在ZrO_2陶瓷表面包覆均匀Sn镀层,并且在Sn/ZrO_2界面形成了ZrSnO_4三元相。ZrSnO_4相的形成与超声空化效应在Sn/ZrO_2界面形成的高温、高压声化学反应环境有关。剪切测试结果表明,ZrO_2/Sn/ZrO_2接头的剪切强度随超声涂覆时间的延长而不断增加,超声涂覆1 200 s时接头的强度达到了32 MPa,剪切失效发生在Sn焊料中。
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- 关键词：ZRO2陶瓷
- 无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究被引量：2
- 2015年
- 小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热膨胀系数失配为裂纹萌生和扩展提供了驱动力,裂纹沿着钎料球内部弱化的局部再结晶晶界扩展,最终导致焊点断裂失效。
- 陈该青徐幸程明生
- 关键词：BGA热循环再结晶
- 一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及回流焊接方法
- 一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，涉及毫米波无源组件制造工艺技术领域，解决如何提高深盲腔毫米波微波组件的射频连接器内导体的焊接质量；包括射频连接器内导体、波导壳体、内导体安装孔和专用焊料孔，内导体安装孔是在波导壳体内部...
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- 一种真空-超声复合钎焊装置及方法
- 本发明公开一种真空‑超声复合钎焊装置，包括真空组件、超声钎焊组件、CNC运动组件、加热组件、控制器，所述真空组件包括真空罩，所述CNC运动组件连接在真空罩的内部顶面，所述超声钎焊组件与所述CNC运动组件连接，所述加热组件...
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- 文献传递
- 一种陶瓷阵列器件植柱工装及植柱方法
- 本发明提出了一种陶瓷阵列器件植柱工装，包括：底座和盖板，其中：底座上设有限位槽；盖板上设有供焊柱穿入并对其限位以使焊柱保持竖直状态的限位孔，限位孔的数量适配于陶瓷阵列器件的焊柱数量，并在盖板上形成限位孔阵列区域；盖板可拆...
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- 一种同轴连接器的装配方法及配套工装
- 本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V<Sub>理论量</Sub>，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V<Sub>搪锡焊料量</Su...
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- 文献传递
- 低成本板式有源阵列天线电磁兼容分析与设计
- 本文基于低成本TR器件设计一种高集成板式有源阵列天线,对塑封TR器件进行了电磁兼容分析,采用微带板盲槽工艺形成隔腔,并在盲槽上方利用表贴工艺焊接金属薄板对TR器件进行电磁屏蔽,提升通道之间隔离度,输出频谱杂散抑制达到60...
- 陈文兰郝齐焱张德智徐幸金东勇
- 关键词：有源阵列天线电磁兼容
- 无铅BGA焊点疲劳寿命预测研究
- 围绕焊点疲劳失效机理,介绍了焊点失效研究的发展及BGA焊点疲劳失效的研究常用的三种方法——试验测试法、有限元分析法和复合法.利用有限元分析不同晶体结构无铅BGA焊点Sn3.0Ag0.5Cu在热载荷作用下疲劳失效行为,验证...
- 陈该青徐幸程明生
- 关键词：电子工业有限元分析
