孟运东
- 作品数：66 被引量：23H指数：3
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 发文基金：广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目陕西省科学技术研究发展计划项目更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信电气工程理学更多>>
- 含磷低分子量聚苯醚树脂的制备方法
- 本发明涉及一种含磷低分子量聚苯醚树脂的制备方法，包括步骤如下：步骤1、提供含磷酚类化合物及数均分子量10000以上的原料聚苯醚树脂；步骤2、将原料聚苯醚树脂溶解于溶剂中制成原料聚苯醚树脂溶液；步骤3、将含磷酚类化合物加入...
- 孟运东方克洪
- 文献传递
- 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
- 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；含不饱和键的聚苯醚树脂；和丁二烯聚合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性...
- 孟运东方克洪
- 文献传递
- 一种预浸料、层压板、覆金属箔板及其应用
- 本发明提供一种预浸料、层压板、覆金属箔板及其应用，所述预浸料包括石英纤维布和附着于所述石英纤维布上的树脂组合物；所述石英纤维布的抗拉强度为30‑160N/25mm。所述预浸料以特定的石英纤维布作为增强材料，使其具有低介电...
- 孟运东杨中强罗成
- 硅烷偶联剂在覆铜板环氧树脂体系中的应用研究被引量：2
- 2022年
- 硅烷偶联剂是覆铜板行业中应用最广泛的助剂,其自身附带着两性基团可以提高树脂之间的黏合性,正因这一特性,我们选取了常见的环氧基、乙烯基和氨基类硅烷偶联剂,探究对环氧树脂体系反应动力学的影响,并且通过调整硅烷偶联剂的添加量来探究对该体系FR-4性能产生的影响,为后续硅烷偶联剂的在FR-4中的使用提供一定的方向。
- 王路喜胡鹏胡鹏黄成
- 关键词：硅烷偶联剂环氧体系反应动力学
- 一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的开发与应用
- 5G时代的来临,推动了服务器与通讯设备的更新换代和大量应用,对低介电常数和低介电损耗的覆铜板的可靠性和性价比都提出了更高的要求。低分子化聚苯醚改性的覆铜板材料在板材性能和可靠性方面具有优异的表现,并且能与目前常规的PCB...
- 孟运东潘俊健方克洪
- 关键词：聚苯醚低介电损耗覆铜板
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- 双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究
- 2012年
- 对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。
- 孟运东周久红邓华阳方克洪
- 关键词：反应动力学覆铜板
- 一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板
- 本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的聚四氟乙烯复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相...
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- 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
- 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；氰酸酯化合物；和马来酰亚胺化合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一...
- 孟运东方克洪
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- 一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及含有它的电路基板
- 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚纤维或/和聚...
- 孟运东方克洪许永静
- 文献传递
- 一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板
- 本发明提供一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板，所述树脂组合物以重量份计包括：硅芳炔树脂30～90份和双马来酰亚胺树脂10～50份；所述双马来酰亚胺树脂具有如式I所示结构。所述树脂组合物通过两种组分的协同复配，能够形成稳...
- 游江孟运东许永静林伟
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