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王利

作品数:57 被引量:182H指数:8
供职机构:中国科学院电子学研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信生物学理学更多>>

文献类型

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领域

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作者

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传媒

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年份

  • 2篇2014
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 7篇2005
  • 13篇2004
  • 10篇2003
  • 3篇2002
  • 6篇2001
  • 3篇2000
  • 3篇1999
  • 2篇1996
57 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微结构气敏传感器阵列芯片及其制备方法
本发明属于气敏传感器技术领域,是微结构气敏传感器阵列的芯片结构及制备方法。该芯片由硅片、加热电极、测量电极和气敏薄膜等组成,其在做基底的硅片中间部位有≥1个隔开独立的贯通孔,在各通孔上依次覆有:支撑膜、绝缘膜;支撑膜中心...
高晓光李建平何秀丽王利
文献传递
纳米材料与微电极生物传感器
主要阐述了利用微电子机械加工技术制作一种新型的微电极集成生物传感器,并利用电化学方法在微电极表面固定超微粒的纳米材料,检验纳米材料对生物传感器稳定性、灵敏度、响应时间等影响.这种具有纳米尺度效应的生物传感器将在生物医学领...
王利蔡新霞李华清郭增军饶能高
关键词:微电极纳米材料生物传感器电化学法灵敏度
文献传递
电化学生物传感器被引量:13
2003年
介绍了电化学生物传感器的分类、基本测试原理和研究进展 ,该类传感器可对多种生化参数进行直接实时动态检测 ,基于微机电系统 (MEMS)加工技术和微电子IC制造技术 ,电化学传感器在向着微型化。
蔡新霞李华清饶能高王利崔大付
关键词:电化学生物传感器生化参数动态检测微机电系统集成化
梁膜一体结构谐振梁压力传感器芯片及制造方法
一种梁膜一体结构谐振梁压力传感器芯片及制造方法,特点是在单一硅片正面制作谐振梁在背面制作压力敏感膜,谐振梁由两个半岛结构支撑,通过多孔硅牺牲层技术实现,材料选用低应力厚氮化硅。这样不仅简化微谐振式压力传感器的制作工艺,而...
陈德勇崔大付王利
文献传递
微结构光寻址电位传感器阵列芯片的研制被引量:4
2003年
详细介绍了采用MEMS技术研制的三维微结构LAPS阵列芯片 ,芯片表面划分成 5× 7个敏感单元 ,其中每个敏感区表面设置 4 0× 4 0个硅尖阵列 ,芯片背面对应地形成光耦合阵列窗口。一个 5× 7矩阵的红外LED作为光源控制的耦合到芯片背面的阵列窗口。给出了LAPS阵列芯片的扫描电镜照片和多种生化参数的光寻址测试结果 ,分析讨论了芯片厚度。
韩泾鸿张虹顾丽波徐磊陈绍凤王利王蕾
关键词:微结构光寻址电位传感器
无阀压电微泵的动态特性研究被引量:4
2005年
微泵作为微流控系统中的核心控制元件已成为MEMS研究的热点,现主要研究了无阀式压电微泵的工作原理及其动态工作特性。实验表明,无阀压电微泵的流速随频率呈抛物线关系变化,最佳工作频率为1 250Hz。在频率固定时,微泵流速随驱动电压的升高而增加。泵膜的厚度对于微泵的性能影响很大,相同条件下,较薄的泵膜具有更高的流速,且泵膜越薄,其性能对于频率的变化越敏感。电压为50 V时,微泵最大流量可达1.695μL/min。总体看来,无阀压电微泵结构简单,驱动电压较低,性能稳定可靠。
赵强崔大付王利王海宁刘长春
关键词:微泵压电
PDMS夹心式电泳微芯片的研究
<正> 电泳微芯片由于具有自动化程度高、试剂消耗少和分析速度快等优点,目前已经成为微全分析系统研究的热点. 聚二甲基硅氧烷(PDMS)是一种具有弹性的高分子聚合物,作为微流控生物芯片的基质材料,它显示出了非常理想的材料特...
刘长春崔大付蔡浩原王利苏波
关键词:微芯片电泳
文献传递
微型硅谐振式压力传感器研制
作者利用微电子机械加工技术成功地研制出电热激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器。传感器的谐振器的品质因数Q值在真空中大于10000。采用闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性,压力测试范围0~400kPa,线性相...
陈德勇崔大付王利于中尧韩泾鸿
关键词:谐振式压力传感器
文献传递
聚二甲基硅氧烷微流体芯片的制作技术被引量:24
2004年
基于MEMS技术的微流体芯片在分析化学和生物医学领域显示了巨大的应用潜力。作为构建微流体芯片的基底材料———聚二甲基硅氧烷(PDMS)已经表现出了许多的优点:良好的电绝缘性、较高的热稳定性、优良的光学特性以及简单的加工工艺等。采用浇注法制作了PDMS电泳微芯片,对PDMS微流体芯片的加工工艺、封装方法和结构特征进行了探讨,并提出了相应的解决方案。
刘长春崔大付王利
关键词:聚二甲基硅氧烷MEMS
热激励硅谐振式压力传感器的研制被引量:4
2004年
介绍了基于表面微加工工艺和多孔硅牺牲层技术,设计并制作出梁膜一体化的热激励硅谐振梁压力传感器,给出了制作的工艺过程和参数,测试了传感器在真空中开环状态下的谐振频率-压力特性及幅频特性,其灵敏度达到54 89Hz/kPa,Q值大于20000,0~300kPa范围内线性相关系数为0 9997。
高晓童崔大付陈德勇王利王蕾
关键词:谐振梁压力传感器多孔硅热激励牺牲层
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