种宝春
- 作品数：29 被引量：58H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程建筑科学更多>>
- CMP中抛光垫的性质研究被引量：4
- 2008年
- 以IC1000／SubaIV抛光垫为例，综述了影响抛光垫性能的各种因素，以文献相关数据为依据，着重分析了抛光温度和修整力对抛光垫性能的影响。从分析结果可以得出：IC1000／SubaIV比单层结构IC1000具有更好的抛光效果；新旧抛光垫性能在0～40℃基本相当；新、旧和没有黏合剂抛光垫的正常工作温度为-2．02～103．64℃，且玻璃过渡温度随着抛光垫厚度的减小而增加；抛光垫在0～50℃具有最小的外形变化。定性得出修整力与抛光精度成反比关系，明确了较小修整深度具备较好的平坦化效果。
- 周国安种宝春柳滨王学军
- 关键词：化学机械抛光抛光垫修整器
- 单点光学终点检测系统的研究被引量：1
- 2008年
- 为了使CMP抛光精度更为精确,根据光学干涉原理设计了单点光学终点检测装置,给出了整套检测系统的简图和处理流程。在理想条件下,仿真单点光学检测的相干相位及反射率迹线,得出反射率迹线与抛光掉的透明层存在着函数关系,在实际条件核实了二者之间映射情况。采用九点测量后确认此函数条件下的单点光学终点检测具备高度的精确性,在此基础上推测了抛光头吸附晶圆以设定频率摆动情况下,光学传感器采集与处理数据的方法和过程。实际工艺操作证明,在综合运动条件下,其精度也达到要求。
- 周国安柳滨王学军种宝春
- 关键词：化学机械抛光
- 一种多线切割设备排线自适应装置
- 本发明涉及一种多线切割设备排线自适应装置，包括支座和导轮，所述导轮上设置有导轮槽，所述导轮槽连接有切割线，所述切割线储存于储线轮上，还包括卷径适应座，所述导轮设置于卷径适应座上，所述卷径适应座可旋转地设置于支座上，所述卷...
- 谢耿勋种宝春付纯鹤
- 文献传递
- 切片机主轴系统的设计、装配与维修被引量：6
- 2001年
- 简述了切片机主轴系统的设计和主轴在装配过程中应当注意的几个环节以及对主轴系统的保养和维护
- 种宝春
- 关键词：主轴系统切片机半导体
- CMP承载器的初步研究被引量：3
- 2008年
- 在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生。阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法。在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术。
- 周国安柳滨王学军种宝春詹阳
- 关键词：化学机械平坦化承载器
- 抛光头
- 本发明涉及一种用于半导体晶圆的化学机械抛光设备上的抛光头。本发明包括转动轴，沿转动轴由上至下依次设有上盖盘、传动盘、基盘、围持环和背膜，传动盘与传动轴固定，上盖盘与基盘固定，传动盘上装有弹簧顶销，弹簧顶销的上端部与上盖盘...
- 种宝春柳滨周国安
- 文献传递
- 温控轴辊
- 一种温控轴辊，包括位于中心的轴、连接于轴两端的支撑体和位于轴外周的辊，其特征在于：所述轴为空心轴，轴壁的两外端与支撑体连接，所述辊为带夹层的筒状辊，辊的夹层内沿圆周均匀分布有轴向的水道，辊内壁与轴壁之间在两个端部嵌有密封...
- 种宝春
- 文献传递
- CMP加工过程去除率的影响因素研究被引量：6
- 2008年
- CMP的加工过程,是对晶圆表面进行全局平坦化的过程,去除率是整个过程较为关键的指标。影响去除率的有下压力、抛光盘及抛光头的转速、温度、抛光液的种类等,综合考虑这些因素不仅能得到合理的材料去除率,优化平坦化效果,而且还能提高生产效率。
- 周国安柳滨王学军种宝春
- 关键词：化学机械抛光抛光液
- 提高二维工作台定位精度的误差补偿方法研究被引量：1
- 2021年
- 通过测量二维工作台XY轴直线度误差、垂直度误差、定位精度误差等,采用水平分割法对误差线性拟合,分析了每种误差对单轴定位精度和关联轴定位精度的影响,这种补偿方法能够有效地提高二维工作台的定位精度。
- 徐品烈田利忠种宝春常亮赵玉民孙莉莉
- 关键词：误差补偿
- 内圆切片机的张刀对切片的影响被引量：2
- 2002年
- 本文分析介绍了内圆切片机的切削原理和刀片的张紧与张紧装置和刀片在切削过程的动态特性。
- 种宝春
- 关键词：内圆切片机张紧装置动态特性
