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徐品烈

作品数:11 被引量:51H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信电气工程机械工程更多>>

文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 1篇机械工程

主题

  • 3篇晶片
  • 2篇运动控制
  • 2篇运动控制技术
  • 2篇粘片
  • 2篇粘片机
  • 2篇控制技术
  • 2篇键合
  • 1篇导向器
  • 1篇电池
  • 1篇压力控制
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇运动控制系统
  • 1篇张紧装置
  • 1篇丝网
  • 1篇丝网印刷
  • 1篇丝网印刷技术
  • 1篇太阳能电池
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光效果

机构

  • 7篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇中电集团

作者

  • 11篇徐品烈
  • 3篇种宝春
  • 2篇任绍彬
  • 2篇孙彬
  • 1篇尚美杰
  • 1篇郎平
  • 1篇郝靖
  • 1篇张文斌
  • 1篇张世强
  • 1篇崔洁
  • 1篇肖雅静
  • 1篇高岳
  • 1篇刘丹
  • 1篇张世强
  • 1篇李万河

传媒

  • 11篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2022
  • 4篇2021
  • 1篇2015
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2007
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
装片机丢片检测响应时间分析被引量:1
2011年
对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径。
任绍彬徐品烈郎平
关键词:粘片机流量传感器
提高二维工作台定位精度的误差补偿方法研究
2021年
通过测量二维工作台XY轴直线度误差、垂直度误差、定位精度误差等,采用水平分割法对误差线性拟合,分析了每种误差对单轴定位精度和关联轴定位精度的影响,这种补偿方法能够有效地提高二维工作台的定位精度。
徐品烈田利忠种宝春常亮赵玉民孙莉莉
关键词:误差补偿
金丝引线键合失效的主要因素分析被引量:5
2021年
通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究,分析影响金丝引线键合失效的各种因素,并提出相应的解决措施。为金丝引线键合的实际操作和理论学习提供技术指导,从而更好的降低键合器件的失效率、提高键合产品的成品率和键合效率。
常亮孙彬徐品烈赵玉民张彩山
关键词:引线键合
鲁棒控制在高速运动控制中的应用研究
2015年
半导体封装设备中对运动控制有着较高的要求,尤其对于需要高速运行的设备来说,传统的PID控制已经不能满足要求。研究了高速运动控制下鲁棒控制的应用,系统地介绍了一套H_∞鲁棒控制器的设计方法,最后通过仿真及实验的例子验证了鲁棒控制在高速运动控制上的优越性。
尚美杰刘丹崔洁徐品烈肖雅静
关键词:鲁棒控制H∞控制
高速粘片机晶片工作台的电机选型计算与运动控制被引量:7
2007年
论述了高速粘片机晶片工作台伺服电机选型计算和运动控制技术,采用伺服电机和光栅尺构成了全闭环双反馈控制系统,实现了工作台的高速、高精度定位控制。
徐品烈
关键词:运动控制技术
硅太阳能电池的丝网印刷技术被引量:36
2007年
简要介绍太阳能电池的生产工艺。针对背银、背铝、正银三工序的印刷工艺要求从刮刀、丝网、浆料、设备及基片5方面进行分析。
张世强李万河徐品烈
关键词:丝网印刷丝网基片
粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析被引量:2
2007年
论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。
徐品烈张世强
关键词:粘片机
全自动键合机送线装置研究
2021年
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
常亮孙彬徐品烈种宝春
关键词:键合机张紧装置
装片机晶片台运动控制系统的分析被引量:2
2010年
论述了装片机晶片台伺服电机选型计算和运动控制技术,采用伺服电机构成了半闭环反馈控制系统,实现了晶片台的高速、高精度定位控制。
徐品烈任绍彬郝靖
关键词:运动控制技术PID
晶片双面磨抛压力控制系统的研究
2021年
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
孙莉莉韦薇张争光徐品烈高岳
关键词:压力控制
共2页<12>
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