您的位置: 专家智库 > >

孙彬

作品数:3 被引量:7H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇键合
  • 1篇导向器
  • 1篇电路
  • 1篇电路制造
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇张紧装置
  • 1篇全自动
  • 1篇主成分
  • 1篇主成分分析
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路制造
  • 1篇键合机

机构

  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇北京工业大学

作者

  • 3篇孙彬
  • 2篇徐品烈
  • 1篇种宝春
  • 1篇郝靖
  • 1篇王海明

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇计算机测量与...

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2018
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
晶圆表面缺陷在线检测研究被引量:2
2018年
针对准确与实时检测晶圆表面缺陷的需求,提出了一种基于主成分分析(Principal Component Analysis,PCA)和贝叶斯概率模型(Bayesian Probability Model,BPM)的在线检测算法;首先,改进双边滤波方法以消除晶圆表面图像中的噪声和突出晶圆缺陷的模式特征;然后,提取晶圆表面缺陷的Hu不变矩、方向梯度直方图(Histogram of Oriented Gradients,HOG)和尺度不变特征变换特征(Scale Invariant Feature Transform,SIFT);接着,采用PCA方法对特征进行降维;最后,在离线建模阶段构建正常晶圆表面模式和各种缺陷模式的BPMs;在在线检测阶段采用胜者全取(Winner-take-all,WTA)法判断缺陷的模式和构建新缺陷模式的BPMs;提出算法在WM-811K晶圆数据库中得到了87.2%的检测准确率;单副图像的平均检测时间为40.5ms;实验结果表明,提出算法具有较高的检测准确性与实时性,可以实际应用到集成电路制造产线的晶圆表面缺陷在线检测中。
林佳王海明于乃功孙彬郝靖
关键词:集成电路制造主成分分析
金丝引线键合失效的主要因素分析被引量:5
2021年
通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究,分析影响金丝引线键合失效的各种因素,并提出相应的解决措施。为金丝引线键合的实际操作和理论学习提供技术指导,从而更好的降低键合器件的失效率、提高键合产品的成品率和键合效率。
常亮孙彬徐品烈赵玉民张彩山
关键词:引线键合
全自动键合机送线装置研究
2021年
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
常亮孙彬徐品烈种宝春
关键词:键合机张紧装置
共1页<1>
聚类工具0