您的位置： 专家智库 > >

乔三龙

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多层板
  • 1篇多层线路板
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验
  • 1篇正交实验法
  • 1篇正交试验
  • 1篇正交试验法
  • 1篇线路板
  • 1篇挠性
  • 1篇层压工艺

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇乔三龙
  • 1篇李浪涛
  • 1篇何为
  • 1篇何波

传媒

  • 1篇电子电路与贴...

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数
2004年
本文利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化，对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法．
何为李浪涛乔三龙何波
关键词：层压工艺多层板多层线路板挠性正交试验法正交实验法
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0