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周彪

作品数：98 被引量：16H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 86篇专利
  • 12篇期刊文章

领域

  • 37篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇机械工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇建筑科学
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 22篇电路
  • 17篇封装
  • 15篇芯片
  • 15篇毫米波
  • 13篇同轴
  • 11篇天线
  • 10篇辐射计
  • 9篇检波
  • 9篇光纤
  • 9篇放大器
  • 9篇封装结构
  • 8篇导体
  • 8篇检波器
  • 8篇波导
  • 7篇视频放大
  • 7篇视频放大器
  • 7篇气密
  • 7篇终端
  • 7篇激光
  • 6篇外导体

机构

  • 98篇中国电子科技...
  • 2篇西安电子科技...
  • 2篇南京航空航天...
  • 1篇西安交通大学

作者

  • 98篇周彪
  • 50篇孔令甲
  • 43篇许向前
  • 30篇胡丹
  • 22篇王磊
  • 20篇孙雷
  • 17篇徐达
  • 15篇韩玉朝
  • 14篇要志宏
  • 13篇宋学峰
  • 13篇袁彪
  • 13篇史光华
  • 10篇赵瑞华
  • 10篇邓世雄
  • 10篇李丰
  • 9篇常青松
  • 9篇高长征
  • 8篇任玉兴
  • 7篇汤晓东
  • 5篇王乔楠

传媒

  • 3篇半导体技术
  • 3篇微纳电子技术
  • 2篇电子科技
  • 1篇安全与电磁兼...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇军民两用技术...
  • 1篇现代信息科技

年份

  • 16篇2024
  • 22篇2023
  • 18篇2022
  • 13篇2021
  • 13篇2020
  • 11篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2010
共 98 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
太赫兹探测模块测试工装及测试装置
本实用新型提供了一种太赫兹探测模块测试工装及测试装置，属于太赫兹探测器生产制造技术领域，太赫兹探测模块测试工装包括滑台、第一压紧机构和第二压紧机构，滑台滑动设置在导轨上，滑台上设有挡块，太赫兹探测模块借助于滑台在导轨上滑...
王玉连盼昭李德才周彪孔令甲胡丹许向前赵瑞华
文献传递
基于VCSEL阵列激光器的无线充电系统
本申请适用于激光充电技术领域，提供了一种基于VCSEL阵列激光器的无线充电系统。该无线充电系统包括：VCSEL阵列激光器、光电池接收模块和最大功率跟踪控制模块；VCSEL阵列激光器用于发射连续的激光；光电池接收模块用于接...
马汉超王媛媛孙芮冯晨阳孙奕涛房玉锁周彪崔绍晖沈牧李松松李晓红张港张厚博崔璐申正坤王凯牛红伟杨强
微同轴结构的制备方法及微同轴结构
本发明适用于半导体技术领域，提供了一种微同轴结构的制备方法及微同轴结构，微同轴结构的制备方法包括：制备第一结构，制备第二结构，连接所述第一结构和所述第二结构，其中，所述第一结构的外导体中层外墙层与所述第二结构的外导体上层...
史光华徐达常青松周彪王健杨阳阳
文献传递
混合型多芯片组件及其制备方法
本发明适用于微电子技术领域，提供了一种混合型多芯片组件及其制备方法，混合型多芯片组件包括：基板；所述基板上表面设有液晶聚合物层；所述液晶聚合物层中设有电路互连孔，所述电路互连孔贯穿所述液晶聚合物层；所述液晶聚合物层的电路...
史光华徐达常青松王健周彪李仕俊白锐郭旭光杨阳阳王真
文献传递
光纤阵列耦合方法
本发明适用于光纤阵列耦合技术领域，提供了一种光纤阵列耦合方法，包括：在对光纤阵列进行耦合前，将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，...
康晓晨许向前孔令甲周彪李宇孙雷毛思博王子杰胡丹秦立峰孔伟东刘兰坤胡占奎韩玉鹏丁珂郭建
金属化结构及其制备方法、Fanout封装器件
本发明提供了一种金属化结构及其制备方法、Fanout封装器件，包括绝缘布线层、多个芯片、金属化层，以及RDL层；多个芯片分别正面贴装于绝缘布线层且相互间隔分布；金属化层连续设置于各个芯片的背面和周壁，金属化层位于任意相邻...
祁广峰徐达王磊王真袁彪杨晓楠宋学峰史光华周彪唐晓赫李仕俊杨彦锋乔家辉戴剑崔亮陈南庭
救生终端及其控制方法
本申请适用于救生设备技术领域，提供了救生终端及其控制方法。该救生终端包括按键开关、触水开关、开关管、电池单元、定位单元、指示灯、控制单元和信号发射单元，按键开关或触水开关被触发后，开关管导通，使得电池单元为所述控制单元供...
安加林秘志贺郑宏斌乜士举王磊周彪靳英策袁彪徐达罗建吴立丰孙磊磊刘丙凯李仕俊魏少伟
毫米波表贴气密封装结构及封装方法
本发明提供了一种毫米波表贴气密封装结构及封装方法，属于微波封装技术领域，包括封装壳体、芯片和波导腔反射结构，封装壳体包括底板、焊框和金属盖板，底板包括介质板和分设于介质板上下表面的接地板；芯片设置于上表面的接地板上；波导...
周彪孔令甲彭同辉要志宏许问前韩玉朝王建李德才
文献传递
3D微封装射频/微波模块
2016年
中国电子科技集团公司第十三研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸（≤20 mm×15 mm×5.5 mm）、超轻重量（≤5g）。
周彪
关键词：微封装微波射频垂直互连KU频段
W波段表贴气密微波封装集成结构
本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导...
周彪孔令甲要志宏彭同辉王玉许向前王建胡丹高立昆李德才李宇连盼昭王旭东
文献传递
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