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许向前

作品数：56 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家重大技术装备创新研制项目更多>>
相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 51篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 18篇电子电信
  • 2篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇理学
  • 1篇经济管理
  • 1篇天文地球
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 21篇电路
  • 11篇芯片
  • 10篇封装
  • 8篇集成电路
  • 8篇毫米波
  • 7篇激光
  • 6篇同轴
  • 6篇气密
  • 6篇微波
  • 6篇激光器
  • 6篇光纤
  • 6篇毫米波集成电...
  • 6篇波导
  • 5篇天线
  • 5篇芯片电路
  • 5篇金属化
  • 5篇馈电
  • 5篇放大器
  • 4篇单片系统
  • 4篇导体

机构

  • 56篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院国...

作者

  • 56篇许向前
  • 44篇周彪
  • 34篇孔令甲
  • 22篇胡丹
  • 20篇孙雷
  • 12篇韩玉朝
  • 8篇赵瑞华
  • 7篇要志宏
  • 6篇史光华
  • 6篇李丰
  • 5篇袁彪
  • 4篇徐达
  • 4篇张越成
  • 4篇张磊
  • 4篇王磊
  • 3篇常青松
  • 3篇戈江娜
  • 3篇宋学峰
  • 3篇汤晓东
  • 3篇毛伟

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇天文研究与技...

年份

  • 8篇2024
  • 11篇2023
  • 15篇2022
  • 7篇2021
  • 6篇2020
  • 4篇2019
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 3篇2011
共 56 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
光纤阵列耦合方法
本发明适用于光纤阵列耦合技术领域，提供了一种光纤阵列耦合方法，包括：在对光纤阵列进行耦合前，将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，...
康晓晨许向前孔令甲周彪李宇孙雷毛思博王子杰胡丹秦立峰孔伟东刘兰坤胡占奎韩玉鹏丁珂郭建
超宽带高频互联结构及制备方法
本发明提供一种超宽带高频互联结构及制备方法，包括从下到上依次层叠设置的底层导电层、形变金属层和键合互联金属层，且底层导电层的两端分别和键合互联金属层的两端连接；形变金属层包括层叠设置的至少一个第一子金属层和至少一个第二子...
李仕俊孔令甲杨阳阳袁彪王建唐晓赫徐达常青松史光华王真王胜奎戈江娜王二超许向前王旭东张磊马成龙吴浩宇
波导传输端口互连结构
本实用新型提供了一种波导传输端口互连结构，属于电磁波传输技术领域，包括阳接头和/或阴接头；阳接头一端设有内螺纹，沿阳接头轴向设有多个第一连接孔；阴接头一端设有与阳接头的内螺纹适配的外螺纹，沿阴接头轴向设有多个第二连接孔；...
王玉周彪孔令甲王建连盼昭许向前胡丹高立坤彭同辉李宇曹倩玉龚广宇王旭东石亚娜谷晓云
文献传递
微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器
本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激...
许向前李宇赵瑞华周彪康晓晨邢星孙雷龚广宇
文献传递
相位噪声优化装置及优化方法
本发明提供一种相位噪声优化装置及优化方法，该装置包括：电光调制器用于将微波源发射的目标信号调制到由可调谐激光器产生的光载波信号上，形成目标射频信号，目标射频信号经过光纤传入高非线性光纤；光环行器用于将泵浦激光器发射的泵浦...
周彪许向前康晓晨韩玉朝袁彪李宇孔令甲高立昆王旭东戈江娜孙雷王玉武俊英
基于光电异构集成的微波光子收发电路及微波光子收发器
本发明提供一种基于光电异构集成的微波光子收发电路及微波光子收发器。该方法包括：微波/毫米波集成电路芯片的第一输入端用于输入的第一电信号，第一输出端用于输出处理后的第一电信号；激光器芯片将第一电信号转换为第一光信号进行输出...
许向前孙雷李丰周彪李宇康晓晨曹倩玉
同时检测光学元件折射率与镀膜反射率的测试系统及方法
本发明适用于光学元件无损检测技术领域，提供了一种同时检测光学元件折射率与镀膜反射率的测试系统及方法，该系统包括光学谐振腔、光纤、光谱仪和处理装置；光学谐振腔，用于在插入待测光学元件后形成复合腔，发出目标宽谱光源；光纤，用...
刘牧荑周彪马康健徐达李松松杨晓楠史光华李仕俊崔璐张厚博许向前李宇杜伟秦立峰孔伟东赵晨安
一种射频天线封装结构及封装结构的制备方法
本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种射频天线封装结构及封装结构的制备方法，该射频天线封装结构包括：IC载板、中间放置层、天线盖板和天线结构；IC载板的下表面覆盖有金属层，IC载板的上表面固定有射频集成电路，IC载板...
周彪王建王磊孔令甲许向前徐达李仕俊韩玉朝李德才王玉彭同辉王旭东连盼招钟春斌
微带贴片天线
本发明提供一种微带贴片天线，包括相互绝缘叠设为一体结构的第一基板、第二基板和第三基板，且所有基板相对设置的第一表面和第二表面均覆有金属层；在第一基板的第一表面的金属层上还设有金属辐射贴片、在第二表面的金属层上开有耦合缝隙...
周彪王建钟春斌孔令甲许向前刘晓红杜伟张磊胡丹彭同辉李德才郑腾飞
文献传递
W波段表贴气密微波封装集成结构
本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导...
周彪孔令甲要志宏彭同辉王玉许向前王建胡丹高立昆李德才李宇连盼昭王旭东
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