苏国彪
- 作品数：7 被引量：2H指数：1
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：教育部重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Cu基引线框架Ag、Ni及PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌研究
- 引线框架与环氧塑封料的界面形貌是影响其结合强度重要因素之一。本文基于JSM-6700F扫面电子显微镜(SEM)对Cu基引线框架表面Ag、Ni和PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌进行了研究。结果表明,镀层硬度是影响界面形貌...
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- 关键词：引线框架环氧塑封料镀层界面形貌
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比：Zn 0.50-5.00％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2....
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- 文献传递
- Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为：Bi 1.0-10.0％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2...
- 韦习成韩永久苏国彪鞠国魁王春燕张庆
- 文献传递
- 微量Cr对Sn-Ag-Cu焊料性能及其Cu基焊点界面IMC生长行为的影响研究
- 苏国彪
- 关键词：金属间化合物时效生长速率
- 薄金属板带摩擦耦合变形试验装置
- 本发明涉及一种薄金属板带摩擦耦合变形试验装置。它包括试样板带和贴装在板带测试部位下表面的应变片，以及加载压块，试样板带的两端由连接件连接成环形带而环绕安装在一个试验机的两根传动轴上，应变片由导线经一个信号转换器连接至一个...
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- 文献传递
- Cu基引线框架Ag、Ni及PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌研究
- 引线框架与环氧塑封料的界面形貌是影响其结合强度重要因素之一。本文基于JSM-6700F扫面电子显微镜(SEM)对Cu基引线框架表面Ag、Ni和PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌进行了研究。结果表明,镀层硬度是影响界面形貌...
- 苏国彪韦习成王春燕
- 关键词：引线框架环氧塑封料镀层
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- Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr合金的焊点组织及性能被引量：2
- 2011年
- 在Sn3Ag0.5Cu(SAC)基础上添加质量分数3.0%Bi和0.05%Cr制备出一种新型无铅焊料合金,研究由其制备的Cu/Solder/Cu焊点在150℃分别时效0,24,168,500及1000h后的力学性能及焊点界面金属间化合物(IMC)。结果显示,Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr(SACBC)比SAC具有更好的熔融区间(210~217℃)。焊态和时效态的Cu/SACBC焊点拉伸强度均高于Cu/SAC的强度,且随时效时间下降平缓。Cu/SACBC焊点时效168h和1000h后的强度相对于焊态的仅下降了4.2MPa和5MPa;而Cu/SAC焊点的界面结合强度则明显下降,时效1000h后的强度仅为焊态的1/2。Cu/SACBC焊点随着时效时间的延长,其拉伸断裂失效由准解理断裂过渡为脆性解理断裂。
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- 关键词：无铅焊料金属间化合物热时效
