鞠国魁
- 作品数：14 被引量：21H指数：3
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：上海市科委国际合作基金教育部重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术文化科学更多>>
- 三明治结构焊点简易制备平台和制备方法
- 本发明涉及一种三明治结构焊点简易制备平台和制备方法。制备平台包括一个底座，底座上竖直安装一个内径与下焊接铜棒滑配的下套筒，下套筒通过可拆卸连接件与一个内径与上焊接铜棒滑配的上套筒同轴线连接，上套筒的上端旋配一个端盖，而上...
- 韦习成鞠国魁孙鹏吉小萍
- 文献传递
- 高温、高湿环境中时效时Sn-Zn基无铅焊点的显微组织演化被引量：4
- 2006年
- 研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化。在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 h。结果表明,Zn原子向表面和界面扩散,形成富Zn相并长大。粗大的Zn相易于导致O元素的富集,使与β-Sn界面弱化,从而降低在位移控制加载模式下的低周疲劳寿命。
- 韦习成鞠国魁孙鹏程兆年上官东凯刘建影
- 关键词：时效显微组织低周疲劳
- 两种Sn基无铅焊料的焊点界面反应及扩散行为研究
- Sn基无铅焊料在应用过程中的一个典型问题是因含Sn量高达90％以上所致的Sn与Cu基板的快速界面反应而生成过厚的Cu-Sn金属间化合物(IMC)，过厚的IMC会劣化焊点机械和热疲劳性能，降低电子产品的可靠性。
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- 鞠国魁
- 关键词：金属间化合物扩散激活能
- 文献传递
- 以党建引领提升高校基层党组织的治理效能
- 2023年
- 高校基层党组织是高校确保深入贯彻党的教育路线方针政策的坚强基础,是高校治理工作的推广者、执行者、带头者和依靠者,具有重要的政治功能和组织功能。以党建引领提升高校基层治理效能,是扎根中国大地办大学的根本要求,更是推进“双一流”建设的重大课题。全面促进高校基层党组织的政治优势和组织优势转化为治理效能,要着力从发挥党员主体力量、完善党政发展机制和坚持以师生为中心等方面发力,科学有效提升党建对高校基层治理的引领作用。
- 鞠国魁
- 关键词：高校基层党组织政治优势
- 低银Sn-Ag-Cu-Bi-Er焊料及其焊点的拉伸性能研究
- 2012年
- 采用差热分析、润湿性和力学性能试验研究了自主研发的一种新型低银无铅焊料Sn-XAg-0.3Cu-3Bi-0.05Er(SACBE)(X=1.0,1.5,2.0)及其焊点的拉伸性能。结果显示,与Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)焊料相比,SACBE焊料具有较低的起始熔化温度(204～206℃)和较好的润湿性。Cu/SACBE/Cu焊点的拉伸强度与Cu/SAC/Cu焊点相当,但是其韧性显著改善。表明新型低银SACBE焊料,在保持SAC焊料优良物理力学性能基础上所具有的成本优势。
- 毕文珍林飞鞠国魁谢仕芳韦习成
- 关键词：低银SAC润湿性
- SnAgCu基五元合金的焊点性能及其IMC热时效演化行为的研究
- SnAgCu系焊料合金是目前应用最广的无铅焊料合金，其具有润湿性好、强度和塑性高、耐热疲劳特性优良等特点。但该体系焊料也存在熔点偏高，界面IMC（Intermetallic Compound，IMC）层生长过快等问题，这...
- 鞠国魁
- 关键词：金属间化合物热时效焊点可靠性
- 文献传递
- Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究被引量：3
- 2015年
- 研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu(SAC)焊料的焊点进行了比较。结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长。时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显。150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面IMC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45%,仅为5.13μm。
- 谢仕芳韦习成鞠国魁徐可心
- 关键词：SNAGCU无铅焊料铬金属间化合物热时效
- 浅析红色记忆在大学生中的教育与传扬
- 2019年
- 红色记忆是关于近代中国革命历程的集体记忆,对于大学生有重要的教育意义。学校和社会可以通过重温入党誓词、组织学生担任革命纪念馆志愿者以及宣传红色档案等形式对大学生进行红色教育,同时,借助课堂和社交媒体等途径大力弘扬红色历史与红色记忆,以增强大学生的历史认同和文化自信。
- 鞠国魁
- 关键词：红色记忆大学生教育媒体
- 界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响被引量：12
- 2007年
- 研究了Cu／Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu焊点在（150±1）℃时效温度下，0～1000h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物（IMC）的组织形态和成分。结果表明：随着时效时间的延长，焊点拉伸强度降低，拉伸断裂主要发生于Solder／IMC界面或／和IMC／IMC界面，而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变。SEM研究发现，时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu／Solder界面向焊点心部生长，时效1000h的焊点中IMC分层明显。半焊点结构为Cu／Cu3Sn／Cu6Sn5/Solder，同时，在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在。
- 鞠国魁韦习成孙鹏刘建影
- 关键词：金属间化合物多层结构
- Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Bi-Cr五元合金无铅焊料，属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料，本发明合金无铅焊料的金属元素组分及其重量百分比为：Bi 1.0-10.0％，Cr 0.05-1.50％，Ag 2...
- 韦习成韩永久苏国彪鞠国魁王春燕张庆
- 文献传递
