谭占秋
- 作品数：67 被引量：123H指数：6
- 供职机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程交通运输工程更多>>
- 一种纳米碳增强铝合金复合材料挤压型材的在线淬火热处理方法
- 本发明公开了一种纳米碳增强铝合金复合材料挤压型材的在线淬火热处理方法，包括将纳米碳增强铝合金复合材料型材挤出后所得的挤压型材依次完成在线温度监控、固溶处理、淬火处理、时效处理。通过挤压型材挤出端在线监控型材表面温度，若挤...
- 谭占秋付晓文范根莲李志强张荻
- 文献传递
- 一种类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料
- 本发明提供了一种类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料，该发明预先制备具有择优取向的微纳铝片基元，与片状陶瓷基元均匀混合，在致密化的过程中，二者片状基元在重力和外力的双重作用下以砖砌的方式交互堆叠，经过进一步加工变形可...
- 范根莲张志明李志强谭占秋张荻
- 文献传递
- 一种三模态构型金属基复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种三模态构型金属基复合材料及其制备方法，所述的三模态构型是由粗晶区、细晶区及超细晶区三种尺寸的晶粒组织组成，且所述的细晶区与超细晶区的晶粒内部分散有不同体积含量的纳米相。所述的制备方法包括超细晶区用复合粉末、...
- 谭占秋范根莲苏竹李志强熊定邦张荻
- 金刚石/Cu复合界面导热改性及其纳米化研究进展被引量：7
- 2018年
- 金刚石/Cu复合材料以其高导热、低膨胀、耐热、耐蚀等优异特性,在热管理领域具有广泛的应用前景。但金刚石/Cu复合界面不相容限制了其性能水平。界面改性设计是改善界面结合、降低界面热阻的有效途径。本文以金刚石/Cu界面改性层的设计原理与主要因素为切入点,简述了金刚石/Cu复合材料界面设计的主要研究进展、存在的关键问题以及界面层厚小于200 nm的界面纳米化设计等几个方面的研究热点,并对其未来界面工程纳米化发展趋势予以展望。
- 张荻苑孟颖谭占秋熊定邦李志强
- 关键词：热导率界面改性表面金属化
- 一种多元纳米复合强化耐热铝基复合材料的制备方法
- 本发明提供一种多元纳米复合强化耐热铝基复合材料的制备方法，预先在纳米碳表面包覆金属离子前驱物，然后将纳米碳均匀分散于铝粉中并通过热处理使前驱物转化为氧化物，进而对所得复合粉末进行反应烧结和致密化处理，获得多元纳米增强铝基...
- 李志强陈马林谭占秋范根莲熊定邦郭强张荻
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- 碳纳米管/铝复合材料的超塑性变形行为
- 采用片状粉末冶金方法制备了CNT/6061Al复合材料,并采用高温拉伸试验对比研究了两种不同晶粒尺寸复合材料的高温超塑性变形行为。结果表明:当晶粒尺寸约为580nm时,最大延伸率发生在400°C,初始应变速率为4.17E...
- 范根莲黄海月谭占秋李志强熊定邦郭强苏益士张杰张荻
- 关键词：超塑性变形晶界滑移
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- 一种高导电石墨烯/铜基层状复合材料及其制备方法
- 本发明公开一种高导电石墨烯/铜基层状复合材料及制备方法，其特征在于，所述的复合材料由CVD石墨烯与板状铜基底交替复合构成层状结构，层内厚度方向为单晶态，且具有(111)晶面高度取向。所述方法为：(1)通过化学气相沉积(C...
- 熊定邦曹沐谭占秋范根莲李志强张荻
- 文献传递
- 金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展被引量：33
- 2010年
- 金刚石/铜复合材料作为新型电子封装材料受到了广泛的关注。综述了金刚石/铜复合材料作为电子封装材料的国内外研究现状,介绍了金刚石/铜复合材料的制备工艺,并从材料科学的原理综述了该复合材料主要性能指标(热导率)的影响因素,同时对金刚石/铜复合材料的界面问题进行了分析,最后对金刚石/铜复合材料的未来应用进行了展望。
- 邓安强樊静波谭占秋范根莲李志强张荻
- 关键词：复合材料电子封装热导率
- 一种碳纳米管金属基复合材料的界面设计和制备方法
- 本发明提供了一种碳纳米管增强金属基复合材料的界面设计和制备方法，所述的界面设计采用纳米粒子对碳纳米管表面缺陷处进行局部修饰，阻碍缺陷处发生界面反应，通过碳纳米管表面结构完整处与金属基体之间适度的界面反应得到良好的界面结合...
- 李志强鄢来朋谭占秋范根莲熊定邦张荻
- 文献传递
- 一种碳纳米管金属基复合材料的界面设计和制备方法
- 本发明提供了一种碳纳米管增强金属基复合材料的界面设计和制备方法，所述的界面设计采用纳米粒子对碳纳米管表面缺陷处进行局部修饰，阻碍缺陷处发生界面反应，通过碳纳米管表面结构完整处与金属基体之间适度的界面反应得到良好的界面结合...
- 李志强鄢来朋谭占秋范根莲熊定邦张荻
