唐利锋
- 作品数：7 被引量：23H指数：4
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究被引量：2
- 2016年
- 采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等能够使外壳微波传输线的连续性得到改善。
- 唐利锋庞学满陈寰贝李永彬夏庆水曹坤
- 提高微波器件封装可靠性的工艺研究被引量：4
- 2011年
- 分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果。
- 庞学满曹坤唐利锋夏庆水王子良
- 关键词：可靠性封接强度气密性
- 高温共烧氧化铝生瓷激光切割工艺研究
- 2017年
- 激光切割工艺是高温共烧陶瓷生坯加工过程中重要技术之一,文中研究了这种激光切割氧化铝陶瓷工艺,其脉冲峰值功率及光斑聚焦大小决定了切割效果。结果表明控制激光频率、扫描速度及重复次数,可得到较好的切割槽深和切割槽宽。
- 莫仲唐利锋曹坤庞学满
- 关键词：激光切割激光频率
- 高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析被引量：5
- 2018年
- 金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮刀移动速度和烧结温度可获得设计需要的金属化厚膜层。
- 唐利锋程凯庞学满张鹏飞
- 关键词：丝网印刷烧结温度
- 陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究被引量：1
- 2018年
- 采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+85°,疲劳强度约降低一半。结晶温度显著影响引线内部晶粒形成与长大的状态,随结晶温度升高,引线弯曲疲劳强度呈现先增加后降低的变化趋势。
- 陈宇宁唐利锋陈寰贝庞学满李华新程凯
- 关键词：引线陶瓷外壳结晶学
- 影响高精细丝网印刷质量的因素被引量：8
- 2012年
- 丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素。通过选用一定规格的不锈钢丝网,涂覆适当厚度的感光膜,开发出适合印刷50μm线宽和线间距的精密印刷网版;优化印刷工艺参数,将其中的刮刀压力、刮刀速度、离网间距分别控制在一定范围内,使印刷图形的变形量减少到200mm±30μm,实现线宽和间距为50μm、边缘清晰的精细印刷。
- 唐利锋曹坤程凯庞学满
- 关键词：丝网微电子封装厚膜电路
- 微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制被引量：4
- 2015年
- 研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨粉进行混合,添加适量无机粘结相和以乙基纤维素为主的有机载体,采用球磨或者三轴研磨机进行有效分散,并将浆料粘度控制在一定范围内,制备出适合100μm线宽/间距精细印刷、金属化与陶瓷基板的结合强度54 MPa、方阻值为6mΩ/□的金属化浆料。将研制的金属化钨浆料应用在作为微波器件封装外壳的信号输入输出端口的陶瓷绝缘子上,在29~31GHz的Ka波段,绝缘子的插入损耗为0.4dB,电压驻波比(VSWR)小于1.15。
- 唐利锋程凯庞学满陈寰贝
- 关键词：厚膜导体
