曹坤
- 作品数：8 被引量：31H指数：4
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 提高微波器件封装可靠性的工艺研究被引量：4
- 2011年
- 分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果。
- 庞学满曹坤唐利锋夏庆水王子良
- 关键词：可靠性封接强度气密性
- 表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计被引量：9
- 2014年
- 基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵列接地过孔以消除高密度引脚间的耦合。对制作的外壳进行了微波性能测试,在C波段内的插入损耗小于0.5dB,驻波比小于1.3,隔离度大于30dB。该小型化表贴陶瓷外壳适用于C波段的微波单片集成电路(MMIC)的高品质气密封装,且便于批量化生产。
- 徐利曹坤李思其王子良
- 关键词：高密度封装微波单片集成电路
- 基于氮化铝技术的表贴型微波封装被引量：4
- 2012年
- 采用氮化铝多层布线技术,运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输,完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内,该表贴互连反射损耗小于-15dB,插入损耗小于1.0dB。采用该技术封装了6～18GHz宽带放大器,封装尺寸为5mm×5mm×1.2mm,频带内反射损耗小于-10dB,增益15dB,平坦度小于1dB;另外还封装C波段5W功率放大器,封装尺寸为8mm×8mm×1.2mm,带内增益大于25dB,反射损耗小于-10dB,饱和输出功率37dBm,效率35%。采用技术的表面贴装放大器性能上能够满足微波通信、雷达应用,可用回流焊安装,适合规模生产。
- 郑远吴健钱峰陈新宇艾萱曹坤杨磊
- 关键词：氮化铝微波封装微波单片集成电路放大器
- 高温共烧氧化铝生瓷激光切割工艺研究
- 2017年
- 激光切割工艺是高温共烧陶瓷生坯加工过程中重要技术之一,文中研究了这种激光切割氧化铝陶瓷工艺,其脉冲峰值功率及光斑聚焦大小决定了切割效果。结果表明控制激光频率、扫描速度及重复次数,可得到较好的切割槽深和切割槽宽。
- 莫仲唐利锋曹坤庞学满
- 关键词：激光切割激光频率
- Al_2O_3/WCu封装的残余应力有限元分析被引量：5
- 2014年
- 采用ABAQUS有限元模拟软件,建立氧化铝陶瓷-钨铜金属功率集成电路外壳的三维计算模型,对其钎焊封装的残余应力进行模拟计算,并系统地分析了外壳设计因素和钎焊因素对封装的残余应力分布及大小的影响。结果表明,氧化铝陶瓷-钨铜金属外壳封装的残余应力存在应力集中现象,主要集中在封接区域;瓷框和底座的厚度比、封接宽度、瓷框倒角半径及钎焊降温速率等因素对其应力分布和大小都有一定的影响。研究结果对外壳封装的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义。
- 郭怀新胡进曹坤程凯王子良张海亮
- 关键词：封装残余应力应力集中
- 影响高精细丝网印刷质量的因素被引量：8
- 2012年
- 丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素。通过选用一定规格的不锈钢丝网,涂覆适当厚度的感光膜,开发出适合印刷50μm线宽和线间距的精密印刷网版;优化印刷工艺参数,将其中的刮刀压力、刮刀速度、离网间距分别控制在一定范围内,使印刷图形的变形量减少到200mm±30μm,实现线宽和间距为50μm、边缘清晰的精细印刷。
- 唐利锋曹坤程凯庞学满
- 关键词：丝网微电子封装厚膜电路
- 0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究被引量：2
- 2016年
- 采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等能够使外壳微波传输线的连续性得到改善。
- 唐利锋庞学满陈寰贝李永彬夏庆水曹坤
- 低损耗陶瓷技术研究被引量：1
- 2012年
- 研究了低损耗陶瓷配方以及工艺技术,采用超细高纯Al2O3粉,并通过液相金属盐沉淀包覆法,将烧结添加剂MgO均匀添加到Al2O3粉中,然后采用特殊二次烧结工艺,控制陶瓷材料的显微结构,提高陶瓷的致密性,消除气孔,获得致密的Al2O3陶瓷材料。分析了样品的抗弯强度、晶相组成、微观形貌以及介电性能。该方法将陶瓷材料的介电损耗降至6.84×10-4,为今后微波毫米波传输介质的应用奠定了基础。
- 庞学满曹坤戴洲王子良
- 关键词：氧化铝陶瓷介电损耗液相沉淀
