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赵飞

作品数：105 被引量：77H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家部委资助项目中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 83篇专利
  • 20篇期刊文章

领域

  • 38篇电子电信
  • 6篇自动化与计算...
  • 2篇医药卫生
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 23篇基板
  • 23篇LTCC
  • 16篇电路
  • 10篇基片
  • 10篇毫米波
  • 9篇通信
  • 9篇光刻
  • 9篇硅基
  • 8篇射频
  • 8篇天线
  • 8篇微机械
  • 8篇硅基片
  • 8篇波导
  • 7篇腔体
  • 7篇LCP
  • 7篇LTCC基板
  • 6篇填孔
  • 6篇微机械结构
  • 6篇牺牲层
  • 6篇机械结构

机构

  • 103篇中国电子科技...
  • 2篇中华通信系统...
  • 1篇东南大学
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 103篇赵飞
  • 45篇徐亚新
  • 42篇刘晓兰
  • 41篇党元兰
  • 40篇唐小平
  • 39篇严英占
  • 37篇贾世旺
  • 37篇梁广华
  • 31篇卢会湘
  • 27篇王康
  • 11篇梁栋
  • 10篇陈雨
  • 5篇李斌
  • 5篇江肖力
  • 5篇陈磊
  • 4篇廖春连
  • 4篇程理丽
  • 4篇刘颖
  • 4篇肖垣明
  • 3篇张莹

传媒

  • 14篇电子工艺技术
  • 3篇无线电工程
  • 2篇电子与封装
  • 1篇计算机与网络

年份

  • 1篇2025
  • 8篇2024
  • 4篇2023
  • 12篇2022
  • 9篇2021
  • 11篇2020
  • 19篇2019
  • 11篇2018
  • 4篇2017
  • 10篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
共 105 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法
本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法，主要包括带腔LTCC基板研磨抛光、腔体填充、表面薄膜电路图形制备、表面介质层制备等步骤。采用本发明的技术方案，可以提...
徐亚新刘晓兰段龙帆卢会湘赵飞王康庄治学梁广华
文献传递
一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法
本发明公开了一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。该方法包括制备LTCC顶盖以及具有沟槽的LTCC基底；采用微细铣削工艺技术对沟槽进行精细加工得到矩形槽；采用超声清洗技术对基底进行清洗；...
严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李攀峰
文献传递
一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究
2018年
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。
梁广华贾世旺赵飞韩威徐亚新庄治学陈雨刘晓兰何超
关键词：光刻工艺兰格耦合器
一种低成本孤岛结构LTCC基板的制造方法
本发明公开了一种低成本孤岛结构LTCC基板的制造方法，属于先进制造领域。本方法主要包括排版设计、打孔、印刷、第一次叠压、切割孤岛、第二次叠压、烧结等步骤。本发明首先采取分体排版设计，然后通过不锈钢限位板进行孤岛与底座的拼...
卢会湘赵飞唐小平严英占王康李攀峰刘秀婷
文献传递
基于TSV技术和LTCC技术的开关矩阵的制造方法
本发明公开了一种基于TSV技术和LTCC技术的开关矩阵的制造方法，其特征在于基于TSV技术在双面抛光的硅基片上，通过深硅刻蚀、电镀、研磨抛光、堆叠等工艺，获得开关矩阵的射频单元；基于LTCC技术在生瓷片上，通过冲孔、填孔...
赵飞党元兰韩威徐亚新梁广华刘晓兰
文献传递
基于TSV技术开关矩阵射频单元的制造方法
本发明公开了一种基于TSV技术开关矩阵射频单元的制造方法，其特征在于基于TSV技术在双面抛光的硅基片上，通过深硅刻蚀、电镀、研磨抛光、堆叠等工艺，获得开关矩阵的射频单元。本发明所述的开关矩阵射频单元，具有集成度高、损耗小...
赵飞党元兰韩威徐亚新梁广华刘晓兰
一种可调张力的印刷网版
本发明公开了一种可调张力的印刷网版，属于丝网印刷技术领域。其包括网框和网版，网框上设有凹槽，凹槽内埋藏有加热棒，网框表面设有热电偶，加热棒、热电偶与加热控制器连接。本发明在网框内埋置加热棒，利用金属材料热膨胀系数较大的特...
卢会湘赵飞唐小平严英占邓超陈磊刘瑶李攀峰杨聪邢桉
一种宽电压域、低抖动时钟分配器电路
本发明涉及一种宽电压域、低抖动时钟分配器电路，属于时钟分配器电路领域。包括第一信号接收放大器单元、第二信号接收放大器单元、第一无输入输出置“0”单元、第二无输入输出置“0”单元，第一逻辑判定单元、第二逻辑判定单元、分频路...
王尧廖春连田海燕刘鹏杨格亮王楠贾世旺赵飞韩威
文献传递
一种高厚度LTCC基板的叠片方法
本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
卢会湘唐小平王康赵飞李攀峰严英占刘晓兰徐亚新
一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法
本发明公开了LTCC厚薄膜混合基板制造领域中的一种基板腔体填充方法—UV膜腔体填充法，包括UV膜厚度、热切成型所用的UV膜载体材料、UV膜外形尺寸、多层UV总厚度与腔体高度差等。采用本发明的技术方案，其工艺简单易行、基板...
党元兰赵飞徐亚新梁广华刘晓兰陈雨庄志学李攀峰
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