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唐小平

作品数:53 被引量:14H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金河北省教育厅青年基金北京市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程医药卫生更多>>

文献类型

  • 49篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇机械工程
  • 2篇医药卫生
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 17篇基板
  • 16篇LTCC
  • 9篇微机械
  • 8篇散热
  • 7篇电路
  • 7篇腔体
  • 7篇LTCC基板
  • 6篇陶瓷
  • 6篇陶瓷基
  • 6篇微机械结构
  • 6篇机械结构
  • 6篇毫米波
  • 6篇LCP
  • 5篇叠片
  • 5篇层压
  • 4篇导热
  • 4篇通信
  • 4篇腔体结构
  • 4篇芯片
  • 4篇基片

机构

  • 52篇中国电子科技...
  • 2篇中华通信系统...
  • 1篇北京大学
  • 1篇北京信息科技...
  • 1篇石家庄铁道大...

作者

  • 53篇唐小平
  • 42篇严英占
  • 39篇赵飞
  • 38篇卢会湘
  • 27篇王康
  • 24篇徐亚新
  • 24篇刘晓兰
  • 23篇党元兰
  • 16篇梁广华
  • 7篇贾世旺
  • 5篇陈磊
  • 3篇刘颖
  • 3篇陈雨
  • 2篇杨艳红
  • 2篇甄立冬
  • 2篇李斌
  • 2篇董自强
  • 2篇王志成
  • 1篇金玉丰
  • 1篇缪旻

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇电子与封装

年份

  • 5篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 5篇2021
  • 9篇2020
  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 4篇2017
  • 7篇2016
  • 3篇2015
  • 6篇2014
  • 1篇2012
53 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种高厚度LTCC基板的叠片方法
本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法,属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式,可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
卢会湘唐小平王康赵飞李攀峰严英占刘晓兰徐亚新
LTCC电路加工过程质量影响因素分析被引量:3
2015年
LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CAM处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。
党元兰赵飞唐小平严英占卢会湘
关键词:网版制作丝网印刷叠片层压划片
一种LCP基材的RF MEMS开关制备方法
本发明涉及MEMS器件制造领域,特别涉及一种LCP基材的RFMEMS开关制备方法,主要包括基板清洗、覆铜面镀金及后处理、溅射前干法处理、光刻前LCP基板与硬性基板无间隙复合、CPW图形制作、RF传输线上二氧化硅绝缘层的制...
党元兰赵飞徐亚新刘晓兰梁广华陈雨庄治学唐小平周拥华李朝刘志斌李可龚孟磊刘颖何超邢伯仑
文献传递
LTCC基板集成微流通道散热技术被引量:6
2017年
LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散出,成为限制LTCC在高功率微波组件以及多功能微系统中应用的薄弱点。通过将微流散热通道集成于LTCC基板内部,特别是在LTCC基板组装的高功率器件下方,可有效改善LTCC基板的散热特性。结合高密度导热通孔技术以及微流道制造技术,实现了局部孔比例高达50%的高密度导热孔制造。测试结果证实,该LTCC微流体系具备不低于50 W/cm2的散热能力。相关技术可提升LTCC基板在微波功率组件以及LTCC-SIP技术领域的应用范围,为装备的进一步小型化提供技术支撑。
陈磊吉喆唐小平严英占
关键词:LTCC技术散热牺牲层
一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构
本实用新型公开了一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构,属于微电子集成高效热管理技术领域。其包括陶瓷基板、蜂窝型六边形金属柱阵列、微流道腔体;微流道腔体上方基板表面和腔体内壁覆盖有大面积金属层,腔体形状与蜂窝型柱状金属轮廓...
卢会湘王康柴昭尔唐小平李攀峰徐亚新刘晓兰韩威
一种微波垂直互连陶瓷连接结构
本发明公开了一种微波垂直互连陶瓷连接结构,属于高密度组装领域,在陶瓷基体内设置有散热液体通道、电气信号通道和信号屏蔽通道,在陶瓷基体的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘;每个电气信号通道的外围设置有多个信号屏蔽通道,...
王康严英占唐小平卢会湘李攀峰
一种毫米波RF MEMS开关的制备方法
本发明涉及MEMS器件制造领域,特别涉及一种毫米波RF MEMS开关的制备方法,主要包括高阻硅片表面多晶硅及二氧化硅的生长、硅片清洗、CPW图形制作、RF传输线上氮化硅绝缘层的制作、RF传输线氮化硅绝缘层上导体层的制作、...
党元兰赵飞梁广华刘晓兰徐亚新董自强唐小平朱二涛杨宗亮严英占王康
文献传递
一种低损耗石英探针的制备方法
本发明公开了一种低损耗石英探针的制备方法,其特征在于在双面抛光的石英基片上,通过磁控溅射、光刻、电镀、刻蚀、划片等工艺,获得低损耗、一致性好的石英探针。本发明所述的石英探针,具有硬度高、损耗低、精度高的优点。该方法加工一...
赵飞党元兰梁广华刘晓兰刘巍巍杨宗亮唐小平朱二涛严英占王康徐亚新
文献传递
一种低损耗石英探针的制备方法
本发明公开了一种低损耗石英探针的制备方法,其特征在于在双面抛光的石英基片上,通过磁控溅射、光刻、电镀、刻蚀、划片等工艺,获得低损耗、一致性好的石英探针。本发明所述的石英探针,具有硬度高、损耗低、精度高的优点。该方法加工一...
赵飞党元兰梁广华刘晓兰刘巍巍杨宗亮唐小平朱二涛严英占王康徐亚新
一种基于转接板的芯片封装重构结构
本实用新型涉及一种基于转接板的芯片封装重构结构,属于先进封装集成领域。其包括无硅通孔的转接板、WB型芯片、BGA焊球/LGA焊柱,在转接板上利用多层重分布线同时制作键合焊盘和倒装焊盘,并通过粘接胶将芯片与转接板组装,接着...
柴昭尔卢会湘王康唐小平张晓帅徐亚新刘晓兰王杰韩威
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