卢会湘
- 作品数：47 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生机械工程更多>>
- 一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法
- 本发明公开了一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法，涉及LTCC基板制造技术领域。该方法包括研磨前腔体填充嵌件、基板研磨、基板抛光、嵌件去除及基板清洗等工艺步骤。本发明中带腔LTCC基板研磨抛光前先用热固胶或光固胶等有机材料...
- 刘晓兰梁广华周拥华段龙帆徐亚新卢会湘付会鹏
- 文献传递
- 一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构
- 本实用新型公开了一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构，属于微电子集成高效热管理技术领域。其包括陶瓷基板、蜂窝型六边形金属柱阵列、微流道腔体；微流道腔体上方基板表面和腔体内壁覆盖有大面积金属层，腔体形状与蜂窝型柱状金属轮廓...
- 卢会湘王康柴昭尔唐小平李攀峰徐亚新刘晓兰韩威
- 直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
- 功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基...
- 卢会湘胡进王子良
- 关键词：氮化铝基板
- 文献传递
- 一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法
- 本发明公开了一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。该方法包括制备LTCC顶盖以及具有沟槽的LTCC基底；采用微细铣削工艺技术对沟槽进行精细加工得到矩形槽；采用超声清洗技术对基底进行清洗；...
- 严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李攀峰
- 文献传递
- 一种用于单膜层LTCC内埋腔体结构的制造方法
- 本发明公开了一种用于单膜层LTCC内埋腔体结构的制造方法，属于微机械结构制造领域，主要包括：将叠好的腔基底层和腔壁层进行第一次层压处理，单独对腔膜层对进行层压处理，将第一次层压后的腔基底层和腔壁层与进行层压处理后的腔膜层...
- 严英占唐小平卢会湘党元兰赵飞李攀峰冯子卉武云超
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- 一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法
- 本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法，主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。采用本发明的技术方案，可使L...
- 党元兰赵飞刘晓兰徐亚新梁广华唐小平严英占卢会湘朱二涛杨宗亮王康
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- 一种可调张力的印刷网版
- 本发明公开了一种可调张力的印刷网版，属于丝网印刷技术领域。其包括网框和网版，网框上设有凹槽，凹槽内埋藏有加热棒，网框表面设有热电偶，加热棒、热电偶与加热控制器连接。本发明在网框内埋置加热棒，利用金属材料热膨胀系数较大的特...
- 卢会湘赵飞唐小平严英占 邓超陈磊 刘瑶 李攀峰 杨聪 邢桉
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- 一种LTCC液冷散热导热增强结构及其制造方法
- 本发明公开了一种LTCC液冷散热导热增强结构及其制造方法，属于高密度集成框架的高效率传热散热技术领域。该结构包括LTCC陶瓷基体和盖板。LTCC陶瓷基体内设置有台阶盲腔以及盲孔。盖板底部设有与其为一体的分流肋片。本发明与...
- 严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李斌
- 文献传递
- 一种高厚度LTCC基板的叠片方法
- 本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
- 卢会湘唐小平王康赵飞李攀峰严英占刘晓兰徐亚新
- 基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究被引量：1
- 2021年
- 通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50μm。由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验。通过对各影响因素进行分析,最终确定了优化后的工艺参数,掌握基于50μm精细高集成LTCC基板技术,并成功将其拓展于实际产品加工中,对LTCC基板电路加工具有一定的参考价值。
- 段龙帆卢会湘刘瑶严英占
- 关键词：LTCC基板丝网印刷印刷速度
