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卢会湘

作品数：50 被引量：11H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 41篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇医药卫生
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 21篇LTCC
  • 19篇基板
  • 9篇腔体
  • 9篇微机械
  • 8篇LTCC基板
  • 7篇散热
  • 6篇电路
  • 6篇陶瓷
  • 6篇陶瓷基
  • 6篇微机械结构
  • 6篇机械结构
  • 5篇导热
  • 5篇叠片
  • 5篇丝网印刷
  • 5篇芯片
  • 5篇层压
  • 4篇印刷
  • 4篇腔体结构
  • 4篇线条
  • 4篇封装

机构

  • 47篇中国电子科技...
  • 4篇中华通信系统...
  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇国家工程研究...
  • 1篇北京大学
  • 1篇北京信息科技...

作者

  • 50篇卢会湘
  • 42篇唐小平
  • 36篇严英占
  • 31篇赵飞
  • 24篇王康
  • 20篇徐亚新
  • 17篇刘晓兰
  • 12篇党元兰
  • 8篇梁广华
  • 6篇贾世旺
  • 6篇陈磊
  • 3篇李斌
  • 3篇胡进
  • 2篇王子良
  • 2篇王志成
  • 1篇金玉丰
  • 1篇程凯
  • 1篇缪旻
  • 1篇方孺牛
  • 1篇王杰

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇2010年全...

年份

  • 5篇2025
  • 5篇2024
  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 8篇2021
  • 9篇2020
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2010
共 50 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法
本发明公开了一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法，涉及LTCC基板制造技术领域。该方法包括研磨前腔体填充嵌件、基板研磨、基板抛光、嵌件去除及基板清洗等工艺步骤。本发明中带腔LTCC基板研磨抛光前先用热固胶或光固胶等有机材料...
刘晓兰梁广华周拥华段龙帆徐亚新卢会湘付会鹏
一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构
本实用新型公开了一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构，属于微电子集成高效热管理技术领域。其包括陶瓷基板、蜂窝型六边形金属柱阵列、微流道腔体；微流道腔体上方基板表面和腔体内壁覆盖有大面积金属层，腔体形状与蜂窝型柱状金属轮廓...
卢会湘王康柴昭尔唐小平李攀峰徐亚新刘晓兰韩威
直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基...
卢会湘胡进王子良
关键词：氮化铝基板
一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法
本发明公开了一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。该方法包括制备LTCC顶盖以及具有沟槽的LTCC基底；采用微细铣削工艺技术对沟槽进行精细加工得到矩形槽；采用超声清洗技术对基底进行清洗；...
严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李攀峰
一种用于单膜层LTCC内埋腔体结构的制造方法
本发明公开了一种用于单膜层LTCC内埋腔体结构的制造方法，属于微机械结构制造领域，主要包括：将叠好的腔基底层和腔壁层进行第一次层压处理，单独对腔膜层对进行层压处理，将第一次层压后的腔基底层和腔壁层与进行层压处理后的腔膜层...
严英占唐小平卢会湘党元兰赵飞李攀峰冯子卉武云超
一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法
本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法，主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。采用本发明的技术方案，可使L...
党元兰赵飞刘晓兰徐亚新梁广华唐小平严英占卢会湘朱二涛杨宗亮王康
一种可调张力的印刷网版
本发明公开了一种可调张力的印刷网版，属于丝网印刷技术领域。其包括网框和网版，网框上设有凹槽，凹槽内埋藏有加热棒，网框表面设有热电偶，加热棒、热电偶与加热控制器连接。本发明在网框内埋置加热棒，利用金属材料热膨胀系数较大的特...
卢会湘赵飞唐小平严英占 邓超陈磊 刘瑶 李攀峰 杨聪 邢桉
一种LTCC液冷散热导热增强结构及其制造方法
本发明公开了一种LTCC液冷散热导热增强结构及其制造方法，属于高密度集成框架的高效率传热散热技术领域。该结构包括LTCC陶瓷基体和盖板。LTCC陶瓷基体内设置有台阶盲腔以及盲孔。盖板底部设有与其为一体的分流肋片。本发明与...
严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李斌
一种高厚度LTCC基板的叠片方法
本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
卢会湘唐小平王康赵飞李攀峰严英占刘晓兰徐亚新
一种基于转接板的芯片封装重构结构
本实用新型涉及一种基于转接板的芯片封装重构结构，属于先进封装集成领域。其包括无硅通孔的转接板、WB型芯片、BGA焊球/LGA焊柱，在转接板上利用多层重分布线同时制作键合焊盘和倒装焊盘，并通过粘接胶将芯片与转接板组装，接着...
柴昭尔卢会湘王康唐小平张晓帅徐亚新刘晓兰王杰韩威
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