张文斌
- 作品数：14 被引量：16H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析被引量：1
- 2020年
- 介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响。
- 张文斌王海明葛劢翀
- 关键词：碲锌镉粗糙度
- 激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究被引量：3
- 2015年
- 针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度。
- 张文斌连军莉谭立杰雒晓文
- 关键词：激光加工硅片
- 激光加工中切割PZT陶瓷的时序设计
- 2012年
- 针对客户提出利用激光加工设备在无街区的PZT陶瓷表面进行直线切割的工艺要求,改变激光加工设备以往只针对晶片表面街区切割的单一加工模式,设计并实现新的激光加工工艺时序,拓展了激光加工设备的应用领域。
- 张文斌靳卫国连军莉杨松涛
- 关键词：激光加工PZT陶瓷
- 碲锌镉晶片表面精密抛光系统研究
- 2022年
- 介绍了表面抛光的工艺过程和技术原理,对影响抛光质量的关键部件抛光盘主轴和承载器进行分析研究。通过抛光压力精密控制,抛光结果满足晶片表面平坦化要求。
- 赵祥张文斌张世民高岳
- 关键词：碲锌镉表面抛光承载器
- 碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究被引量：2
- 2021年
- 介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响。
- 张文斌郭东葛劢
- 关键词：碲锌镉
- PZT陶瓷的激光加工研究
- 2016年
- 介绍了压电陶瓷的分类特性和加工方式,以及激光在压电陶瓷加工中的原理和应用,通过分析计算解决了激光加工过程中的精度误差问题,提高了加工精度和效率,取得了良好的加工效果;研究结果可以应用于相关激光加工设备的升级和改进。
- 杨松涛张文斌裴章琴程秀全赵立华
- 关键词：压电陶瓷激光加工
- 碳化硅金刚线切割表面粗糙度的研究被引量：1
- 2011年
- 碳化硅是新兴的第三代半导体材料。用固定磨料金刚线切割机对其进行切割加工,分析了加工过程的各项参数对晶片表面粗糙度的影响,为优化碳化硅金刚线切割过程提出依据。
- 袁立伟张文斌
- 关键词：碳化硅表面粗糙度
- 355nm激光新型陶瓷加工研究被引量：8
- 2011年
- 新型陶瓷材料以其独特的优越性,广泛应用于机械、电力电子、纺织、航空航天、医疗器械、石化等领域,几乎遍及现代科技的每一个角落,应用前景十分广阔。讨论了新型陶瓷的紫外激光加工方式和加工的原理;介绍了355nm激光加工特点以及实验的研究结果。
- 杨松涛韩微微张文斌高航
- 关键词：新型陶瓷光化学反应
- 抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响
- 2022年
- 介绍了碲锌镉晶片抛光机的工艺过程和原理,研究了抛光工艺中抛光液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响,并提出了提高晶片抛光加工表面质量的方法和实际加工效果。
- 郭东张文斌刘国敬赵祥
- 关键词：碲锌镉抛光工艺粗糙度
- 激光加工中切割PZT陶瓷的时序设计
- 2013年
- 针对客户提出利用激光加工设备在无街区的PZT陶瓷表面进行直线切割的工艺要求,改变激光加工设备以往只针对晶片表面街区切割的单一加工模式,设计并实现新的激光加工工艺时序,拓展了激光加工设备的应用领域。
- 张文斌靳卫国连军莉杨松涛
- 关键词：激光加工PZT陶瓷
