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郭东

作品数：4 被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇碲锌镉
  • 1篇真空
  • 1篇视觉定位
  • 1篇图像
  • 1篇图像处理
  • 1篇图像处理软件
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光工艺
  • 1篇磨抛
  • 1篇分选
  • 1篇分选设备
  • 1篇IC
  • 1篇粗糙度

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇郭东
  • 2篇张文斌
  • 1篇尚美杰
  • 1篇郎平
  • 1篇刘国敬
  • 1篇刘丹
  • 1篇纪伟

传媒

  • 4篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2015
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究被引量：2
2021年
介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响。
张文斌郭东葛劢
关键词：碲锌镉
CKVision在分选设备视觉定位中的应用
2015年
讲述了由深圳市创科自动化控制有限公司自主开发的图像处理软件CKVision在分选设备视觉定位中的应用;CKVision以开发周期短、操作简单、运行稳定三大优势在国内市场占有一定优势地位;在识别方式上将轮廓识别与灰度分析叠加使用,改善了分选设备对带墨点的芯片识别效果差的现象。
刘丹尚美杰郭东纪伟
关键词：分选设备视觉定位
自动排片机在IC芯片分选中的应用研究被引量：2
2011年
介绍了针对排片机(又称挑粒机)将IC芯片与蓝膜分离并置于片盒中的过程中,如何控制拾取与放置的动作,以及芯片取放过程中的时间、真空和压力控制。
郭东郎平
关键词：真空
抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响被引量：1
2022年
介绍了碲锌镉晶片抛光机的工艺过程和原理,研究了抛光工艺中抛光液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响,并提出了提高晶片抛光加工表面质量的方法和实际加工效果。
郭东张文斌刘国敬赵祥
关键词：碲锌镉抛光工艺粗糙度
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共1页<1>
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