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李点美

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：黑龙江大学电子工程学院集成电路重点实验室更多>>
发文基金：黑龙江省科技计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇引线
  • 2篇内引线
  • 2篇硼扩散
  • 2篇激光打孔
  • 1篇悬臂
  • 1篇悬臂梁
  • 1篇温度补偿
  • 1篇稳定性
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘性
  • 1篇绝缘性能
  • 1篇激励式
  • 1篇硅基
  • 1篇硅
  • 1篇MEMS

机构

  • 3篇黑龙江大学

作者

  • 3篇李点美
  • 2篇温殿忠
  • 2篇王璐
  • 2篇杨志
  • 1篇王丙利

传媒

  • 1篇黑龙江大学自...
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 3篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
硅基电磁激励式微流路组件研究
本文提出了一种在硅杯表面采用浓硼扩散区与镀金属膜形成的欧姆接触电极作为内引线的硅基电感的新制造方法。我们设计了硅基电感的版图尺寸和相关的工艺流程，用IntelliSuite软件模拟验证了工艺流程的可能性，再利用Ansys...
李点美
关键词：内引线激光打孔绝缘性能
文献传递
硅悬臂梁脉象传感器温度补偿被引量：2
2006年
阐述了采用硅悬臂梁制造的脉象传感器结构、设计和温度补偿原理。实验结果表明：补偿后的传感器具有灵敏度高、稳定性好，线性度为1％FS（0-5N），重复性为0．5％FS，灵敏度为50mV／N。给出的温度补偿晶体管对该脉象传感器的灵敏度温度漂移补偿效果好，有推广应用前景。
王丙利李点美王璐杨志温殿忠
关键词：悬臂梁温度补偿稳定性
硅基微电感的研究
2006年
阐述了一种在硅杯表面采用浓硼扩散区与镀金属膜形成的欧姆接触电极作为内引线的硅基电感的新制造方法,提出了在硅杯背面用激光器打孔以减薄衬底厚度,从而使电感的Q值得到提高的一种方案,并应用目前普遍采用的电感模型,利用Ansys有限元软件中的电磁分析模块模拟了电感几何参数与磁感应强度、电感值的关系。结果表明,该方法具有制造工艺简单、与IC工艺相兼容的优点,有广泛的应用领域。
李点美王璐杨志温殿忠
关键词：MEMS内引线激光打孔
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