罗虎
- 作品数：6 被引量：7H指数：1
- 供职机构：重庆理工大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- Sn0.45Ag0.68Cu无铅焊点热冲击性能的研究
- 2015年
- 采用Sn0．45A g0．68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头，在－45～125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验，分析了焊点的剪切强度变化，组织演变及界面IM C的生长规律。结果表明：焊点组织中弥散分布的Cu6Sn5相内部晶粒逐渐粗化长大，最后转变为圆形或者椭圆形；焊点界面IM C层厚度明显增厚，且由最初的细小扇贝状转变为大的波浪状，最终趋于平缓；焊点的剪切强度随热冲击循环周期的增加而急剧下降，经400周期的热冲击循环之后，焊点的剪切强度已下降了约22．5％，在400周期的热冲击循环后开始变得平缓，最后趋于稳定。
- 孟国奇杨栋华王怀山罗虎王青萌刘鲁亭许洁甘贵生
- 关键词：无铅焊点热冲击
- 低银Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点热可靠性研究
- 在世界范围内,由于无铅钎料的高成本和低可靠性限制了电子产品无铅化的进程，降低Sn-Ag-Cu无铅钎料的银含量，已成为电子封装无铅化的重要共识。因此，高性价高可靠性的低银无铅钎料及其焊点的研究具有重要的科学意义和应用前景。...
- 罗虎
- 关键词：低银钎料无铅焊点金属间化合物
- 文献传递
- 微量P对Sn-0.7Cu无铅钎料高温抗氧化性能的影响被引量：5
- 2015年
- 目的研究了微量P元素的添加,对Sn-0.7Cu无铅钎料在高温条件下抗氧化性能的影响。方法制备了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-x P钎料合金,在250~370℃温度下,采用目测观察和表面刮渣法,研究了熔融钎料在高温下的抗氧化性能。结果微量P元素能显著提高熔融Sn-0.7Cu钎料低温下的抗氧化性能,低温下P含量为0.009%时抗氧化性能最好,当温度超过340℃时,抗氧化性能减弱,超过370℃时完全失去抗氧化效果。结论在250℃时,Sn-0.7Cu钎料的氧化膜生长系数k250℃=1.59×10-6,约为Sn-0.7Cu-0.009P的3倍,在370℃时,Sn-0.7Cu钎料的氧化膜生长系数k370℃=3.03×10^-6,与Sn-0.7Cu-0.009P的相差不大。
- 王青萌王怀山孟国奇罗虎甘贵生
- 关键词：无铅钎料SN-0.7CU抗氧化性
- 低银Sn-0.45Ag-0.68Cu-X无铅钎料性能的对比研究被引量：1
- 2015年
- 目的制备一种新型低银亚共晶Sn-0.45Ag-0.68Cu-X(SAC-X)无铅钎料,并对其综合性能进行探究。方法参照国家标准,对其漫流性、润湿性及力学性能进行了测试,并与Sn-37Pb,Sn-0.7Cu,Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料进行了对比。结果 4种钎料漫流性和润湿性大小依次为:Sn-37Pb,Sn-3.5Ag-0.6Cu,SAC-X,Sn-0.7Cu,其中SAC-X钎料铺展率达78.5%,润湿时间为1.3 s,最大润湿力为3.18 m N;SAC-X钎料抗拉强度(40 MPa)与高银Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料(44 MPa)相差不大,但延伸率是高银Sn-3.5Ag-0.6Cu的1.89倍。结论低银SAC-X钎料综合性能优良,与Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料相差不大。
- 罗虎甘贵生王怀山孟国奇王青萌
- Sn-4Cu过共晶无铅钎料的液态性能
- 2013年
- 在大气气氛下,采用撇取表面膜、润湿平衡和铺展性试验的方法,研究了Sn-4Cu液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性等工艺性能。研究结果表明:在恒温条件下,液态钎料表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加,其氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律;在变温条件下,升高温度可以明显加快氧化,但能显著改善钎料对母材的润湿性和铺展性;在350℃条件下,采用DMA-1钎剂,钎料在铜表面的润湿时间t0=0.29 s,润湿力F max=3.81 mN,扩展率可达80%。
- 曹明明杜长华甘贵生唐明王青萌罗虎
- 关键词：无铅钎料
- 免清洗钎剂的助焊能力及其限度
- 2013年
- 讨论了免清洗钎剂的特性和作用机理,应用物理化学原理对其活性的决定因素、助焊能力及其限度进行了分析。结果表明,钎剂的助焊能力主要取决于其选用的活性剂,而免清洗钎剂主要采取复配活性剂的方式提高其活性。尽管钎焊时高活性钎剂能显著提升σ_(s-f),降低σ_(l-f),但却无法使σ(s-l)有效下降,这是钎剂活性难以完全发挥作用的根本原因,因此钎剂的活性是有限度的。
- 曹明明程玲舒黄文超唐明罗虎王青萌
- 关键词：免清洗钎剂
