陈晶晶
- 作品数：5 被引量：15H指数：3
- 供职机构：福州大学机械工程及自动化学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金福建省自然科学基金福建省教育厅科技项目更多>>
- 相关领域：机械工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 单晶铜纳米黏着接触与分离过程的接触力分析被引量：1
- 2015年
- 在考虑黏附力和单晶铜弹塑性变形基础上,基于EAM和Morse势函数和Verlet算法动态模拟了金刚石压头与单晶铜纳米黏着接触与分离过程。研究表明:压头尚未接触基体时,压头与基体之间作用力主要表现为引力,基体最上层原子易与压头原子发生"突跳"黏着接触现象;继续下移时,接触力随压头位移增大而呈增加趋势,且基体被压正下方不断发生位错原子堆积现象;压头与基体分离中,接触力与压头位移曲线呈锯齿状减小趋势,并且分离过程位移对应于黏着下压接触位移发生明显的黏着滞后现象;分离后,部分原子被黏附于压头底表面,基体已发生明显的塑性变形。
- 黄健萌陈晶晶
- 关键词：接触力分子动力学
- 金刚石探针曲率半径对单晶铜表面粘附接触失效影响分析被引量：6
- 2018年
- 目的降低微机电系统表面粘着接触失效。方法考虑纳尺度粘附力﹑单晶铜弹塑性形变及各向异性影响。基于分子动力学法的混合势函数(EAM和Morse)和Verlet算法,对不同曲率半径探针与单晶铜基底粘着接触失效特性进行研究,通过计算原子中心对称参数来描述接触区域原子破坏和迁移轨迹变化。结果研究发现探针与基底尚未接触时(即位移小于1 nm)的粘附接触力不受探针曲率半径影响;而探针下降位移大于1 nm时,探针曲率半径对粘附接触力曲线有着重要影响,即探针曲率半径越大,粘附接触力也越大,导致基底弹塑性变形更加剧烈,易诱导单晶铜基底大量原子粘附于探针底表面,产生明显的粘着效应;此外,探针曲率半径越大,接触体间粘着滞后现象越明显。结论此研究结果将对微机电系统的粘着接触失效机理和微机械产品表面轮廓设计有着重要的实践指导意义。
- 陈晶晶陈晶晶赖联锋
- 关键词：分子动力学单晶铜探针曲率半径
- 两种不同形状压头与单晶铜基体间接触力和摩擦力的纳观分析被引量：8
- 2015年
- 在考虑单晶铜基体弹塑性形变和晶体各向异性情况下,基于原子尺度,采用混合势函数(EAM和Morse)和Verlet算法动态模拟了半球形和圆锥形两种不同形状压头与单晶铜基体的黏着接触和滑动摩擦过程,分析了接触力和摩擦力对单晶铜基体内失效原子变化情况.研究表明:当压头下压位移为0.9 nm时,由于半球形压头比圆锥形压头底部表面积大,导致半球形压头与基体之间的引力更大而更易产生黏着接触现象.在下压接触过程中,与半球形压头相接触的基体内出现位错原子长大成位错环,而与圆锥形压头相接触的基体未出现此位错环现象,但位错原子数均随压深的增加而增多;在滑动过程中,因半球形压头对基体的摩擦力和法向力比圆锥形压头对基体的摩擦力和法向力大,使得半球形压头比圆锥形压头正前方堆积的位错原子数多,但均随滑动距离的增加而增多.
- 黄健萌陈晶晶李凝
- 关键词：接触力摩擦力分子动力学
- 热力耦合下微接触点塑性应变沿深度变化分析被引量：3
- 2014年
- 在考虑粗糙实体弹塑性变形、热力耦合、微凸体间相互作用和摩擦热流耦合等影响下,运用有限元法数值模拟具有三维分形特性的粗糙面与刚性平面间滑动摩擦过程,分析了粗糙实体接触凸点塑性变形随深度变化情况。发现:在速度的突变和闪点温度形成时,摩擦接触表层等效塑性应变增大明显;在这一摩擦表层,过不同接触点的纵向剖面塑性应变沿深度分布不同:有的是接触表面塑性变形最大,有的是在接触微凸体表面下某一深度塑性变形最严重,而接触凸点表面的塑性应变稍小些。这与相关文献用SEM研究干摩擦后金属摩擦表层变形照片后发现的结果一致。滑动摩擦过程中,金属粗糙摩擦接触表层塑性变形的不断累积,将会导致材料表层中的夹杂或微观缺陷周围萌生微孔和裂纹源。
- 黄健萌高诚辉陈晶晶
- 关键词：热力耦合塑性变形
- 分子动力学在微/纳尺度接触问题上的应用
- 2014年
- 在广泛阅读国内外文献基础上,叙述了分子动力学(Molecular Dynamics,MD)模拟法的基本思想和步骤,对MD法在微/纳尺度接触问题的应用进行了综述.最后,指出MD法在研究微/纳尺度接触问题的局限性,提出一种更为精确的研究微/纳尺度接触问题的方法——多尺度耦合法.
- 黄健萌陈晶晶
- 关键词：分子动力学
