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黄增彪

作品数：82 被引量：5H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 61篇专利
  • 11篇期刊文章
  • 10篇会议论文

领域

  • 19篇电子电信
  • 18篇化学工程
  • 9篇一般工业技术
  • 3篇电气工程

主题

  • 40篇树脂
  • 34篇层压
  • 34篇层压板
  • 22篇导热
  • 21篇覆铜板
  • 20篇树脂组合物
  • 20篇组合物
  • 18篇铜箔
  • 17篇预浸
  • 17篇预浸料
  • 17篇环氧
  • 16篇填料
  • 16篇金属箔
  • 16篇环氧树脂
  • 15篇基板
  • 12篇铝基覆铜板
  • 12篇金属基板
  • 11篇电路
  • 10篇金属
  • 10篇金属基

机构

  • 82篇广东生益科技...
  • 1篇中山大学

作者

  • 82篇黄增彪
  • 32篇佘乃东
  • 21篇邓华阳
  • 14篇许永静
  • 10篇叶晓敏
  • 9篇杨中强
  • 6篇刘潜发
  • 6篇雷爱华
  • 5篇张华
  • 5篇陈涛
  • 3篇张艳华
  • 3篇梁立
  • 3篇林伟
  • 3篇雷爱华
  • 2篇刘榕健
  • 2篇孟运东
  • 2篇辜信实
  • 2篇余德光
  • 2篇熊博明
  • 2篇王鹏

传媒

  • 4篇印制电路信息
  • 3篇绝缘材料
  • 2篇覆铜板资讯
  • 1篇广东化工
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇第十三届中国...
  • 1篇2013中日...
  • 1篇第十六届中国...

年份

  • 5篇2024
  • 6篇2023
  • 4篇2022
  • 11篇2021
  • 6篇2020
  • 7篇2019
  • 8篇2018
  • 4篇2017
  • 8篇2016
  • 4篇2015
  • 7篇2014
  • 5篇2013
  • 3篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2008
共 82 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板
本发明提供了一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5‑4mm...
刘述峰佘乃东黄增彪陈涛
文献传递
一种氮化硼团聚体、包含其的热固性树脂组合物及其用途
本发明涉及一种氮化硼团聚体，所述氮化硼团聚体为由薄片状六方氮化硼一次颗粒在三维方向通过无机粘结剂连接排列而成的多级结构；本发明还涉及一种制备所述氮化硼团聚体的方法，其通过将薄片状六方氮化硼一次颗粒与无机粘结剂混合，并控制...
黄增彪
文献传递
一种聚硅氧烷-烯丙基化合物阻燃剂及其制备方法和应用
本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物阻燃剂及其制备方法和应用，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物阻燃剂具有式I所示结构，其结合了烯丙基化合物与聚硅氧烷化合物的优势，制备得到结构简单、阻燃性能优异的阻燃剂，并且其与有机聚合物相容性...
成浩冠黄增彪
一种树脂组合物及其应用
本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：主体树脂10‑60％和导热填料40‑90％；其中以主体树脂总重量为100％计，所述的主体树脂包括结晶型环氧树脂30‑60％、双酚型环氧树脂25‑4...
佘乃东黄增彪黄坚龙范华勇
一种高导热铝基覆铜板
本发明涉及高导热铝基覆铜板，在铜箔与铝板之间设置三层胶，即铜箔、第一层胶、第二层胶、第三层胶与铝板，其中，第二层胶中的填料含量大于第一层胶或第三层胶中的填料含量，第二层胶中的填料粒径大于第一层胶或第三层胶中的填料粒径。本...
雷爱华黄增彪
文献传递
一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板
本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚...
黄增彪成浩冠丘威平魏婷
4W高导热铝基板的研究与制备
随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔(RCC),并进一步制备了高...
夏克强黄增彪佘乃东范华勇
关键词：铝基覆铜板氮化硼环氧树脂热导率耐热性
文献传递
一种高导热金属基板
本实用新型涉及高导热金属基板。所述高导热金属基板之一包括多孔LCP膜(40)，涂覆在多孔LCP膜两面上的导热绝缘层(30)，涂覆在金属箔上的导热绝缘层(20)及金属箔(10)。所述高导热金属基板之二包括多孔LCP膜(40...
邓华阳许永静黄增彪
文献传递
玻纤布增强导热覆铜箔层压板
电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小，电子元器件安装密度高，因此发热量大，为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性，热管理显得越来越重要。基于以上应用需求，文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片，该板材...
黄增彪邓华阳叶晓敏
关键词：覆铜箔层压板热导率热膨胀系数可靠性
一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板
本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括具有式I所示结构的改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂。本发明通过在环烯烃共聚物中引入具有一定极性的...
范华勇黄增彪许永静
文献传递
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