张彬彬
- 作品数：12 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国空间技术研究院更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>
- 功率VDMOS器件粗铝丝键合工艺研究被引量：5
- 2015年
- 粗铝丝键合是功率VDMOS器件封装的关键工序,键合质量的好坏直接影响到器件的封装成品率以及后续的筛选成品率。针对直径为380μm的粗铝丝进行功率VDMOS器件的键合工艺研究。结果显示,在选取130°的键合角度时,焊盘宽度应适当增加且应至少增加150μm,才能保证键合质量;随着第二点键合角度的增加,键合点尾丝端划伤芯片的情况变好;同时考虑键合点尾端和键合点颈部都完全在焊盘内,且采用默认的第二点键合角度,则所需焊盘宽度至少应为1 800μm。
- 王宁宁何宗鹏张振明张彬彬
- 关键词：引线键合功率器件
- 高压焊点焊接可靠性研究被引量：4
- 2017年
- 为了抑制航天电子产品低气压放电,单机印制板上部分插装元器件的引线焊接采用了高压焊点的焊接工艺方法,即将达到一定电压幅值的插装焊点的外形焊接为球形或椭球形。对高压焊点焊接工艺进行了摸索,制作了高压焊点工艺试验板,按照ECSS相关高可靠手工焊接标准进行热学、力学考核试验。通过金相分析,验证了高压焊点焊接工艺满足高可靠产品应用要求。
- 高伟娜隋淞印张彬彬
- 返修工作站装联工艺技术研究
- 2017年
- 文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量,验证返修工艺参数的可靠性。
- 周海涛张彬彬吴琼
- 关键词：再流焊温度曲线
- 用于贴片机的散装元器件自动贴装系统
- 2018年
- 本文介绍了用于全自动贴片的散装元器件自动贴装系统的设计,包括散料工装和贴片指导文件生成软件的设计,对硬件和软件需要解决的重点和难点问题进行了描述,并阐述了解决方法,最后给出了该系统一些技术指标和总结。
- 周海涛张彬彬徐新宇
- 关键词：贴片机散料工装PYTHON
- 宇航功率电子封装材料研究进展
- 随着航天器功能的日益复杂，功率容量不断增加，宇航功率电子产品向着大功率、小型化、轻量化、长寿命的方向发展，与此同时，宇航功率电子产品中基板、外壳等材料均发生了较大的变化，以适应宇航功率电子产品更新换代的需求。本文介绍了宇...
- 万成安张彬彬王宁宁张峻
- 关键词：宇航功率电子基板
- 宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究被引量：4
- 2014年
- PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。
- 王宁宁张子岚吴琼张彬彬杨猛
- 关键词：半水清洗可靠性清洗剂
- 宇航功率电子封装材料研究进展
- 2013年
- 随着航天器功能的日益复杂,功率容量不断增加,宇航功率电子产品向着大功率、小型化、轻量化、长寿命的方向发展,与此同时,宇航功率电子产品中基板、外壳等材料均发生了较大的变化,以适应宇航功率电子产品更新换代的需求。本文介绍了宇航功率电子封装用基板材料和外壳材料的种类、特点和性能,并介绍了最新材料的应用趋势。
- 万成安张彬彬王宁宁张峻
- 关键词：宇航功率电子基板
- 耐空间环境的航天器刚挠板设计与工艺验证
- 2023年
- 结合航天应用需求,设计了一种聚酰亚胺基的刚挠板。对刚挠板的选材、接插方式进行了研究,连接部位采用接插件形式,可以提供较高的电气、机械连接可靠性。通过外形检查、金相剖切等手段,研究了焊接温度、返修次数对刚挠板装联质量的影响,3种焊接温度下均未对刚挠板造成损伤,在保证焊透率的前提下,焊接温度可以低至260℃,返修次数建议少于3次。按照航天电子产品质量标准要求,对焊接及返修工艺样品进行了模拟空间环境试验,抗挠曲性能达到5000次。
- 陈材祁俊峰杨猛张彬彬
- 关键词：返修航天器
- 金属封装VDMOS器件常见封装缺陷及控制被引量：3
- 2016年
- 金属封装VDMOS器件在军事以及航天领域应用广泛。芯片烧结、引线键合和平行缝焊是封装的三个主要工序,直接影响封装的成品率和器件长期可靠性。针对三大工序中常见的缺陷进行了描述和分析,并分别提出了控制措施和建议。
- 王宁宁飞景明张彬彬何宗鹏
- 关键词：金属封装VDMOS器件
- 大功率平面变压器温度场模拟及热失效分析被引量：1
- 2017年
- 针对一种大功率平面变压器,建立了有限元模型,计算得到了稳态温度场,确定了辐射、传导等边界条件以及组件结构参数对温度场的影响,分析了印制电路板内短路和分层导致的热失效。结果表明,热失效敏感点位于多层印制板芯部区域靠近磁芯的铜布线附近,磁芯和散热板对变压器散热起主要作用,而辐射对保证印制板元器件热可靠性具有重要意义,磁芯与散热板接触面积对变压器温度影响不明显。热失效敏感区铜布线短路或印制板内出现两处以上分层都将引起热失效。
- 任凭隋淞印飞景明张彬彬
- 关键词：温度场
