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任凭

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:中国空间技术研究院更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇平面变压器
  • 1篇装联
  • 1篇温度场
  • 1篇温度场模拟
  • 1篇可靠性
  • 1篇功率
  • 1篇封装
  • 1篇变压
  • 1篇变压器
  • 1篇大尺寸
  • 1篇大功率

机构

  • 2篇中国空间技术...

作者

  • 2篇张彬彬
  • 2篇任凭
  • 1篇王宁宁

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
大功率平面变压器温度场模拟及热失效分析被引量:1
2017年
针对一种大功率平面变压器,建立了有限元模型,计算得到了稳态温度场,确定了辐射、传导等边界条件以及组件结构参数对温度场的影响,分析了印制电路板内短路和分层导致的热失效。结果表明,热失效敏感点位于多层印制板芯部区域靠近磁芯的铜布线附近,磁芯和散热板对变压器散热起主要作用,而辐射对保证印制板元器件热可靠性具有重要意义,磁芯与散热板接触面积对变压器温度影响不明显。热失效敏感区铜布线短路或印制板内出现两处以上分层都将引起热失效。
任凭隋淞印飞景明张彬彬
关键词:温度场
大尺寸LCCC封装器件装联研究被引量:1
2017年
LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用。但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效,使其在宇航产品中的使用受到制约。以大尺寸LCCC44封装器件为研究对象,对其焊点进行可靠性理论计算和试验分析,在此基础上提出了一种LCCC器件新型植球装联方法,可以有效提高器件的装联可靠性:
任凭王宁宁隋淞印张彬彬
共1页<1>
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