孙曦庆
- 作品数：10 被引量：12H指数：2
- 供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电气工程电子电信机械工程更多>>
- 杂质吸收工艺及其在CS在件中的应用
- 孙曦庆
- 杂质吸收工艺及其在CMOS器件中的应用
- 孙曦庆
- 关键词：CMOS器件
- 微多晶硅梁开关振荡器被引量：2
- 1993年
- 本文提出了一种新型的多晶硅梁微静电开关结构,并在考虑硅梁固定边张力的情况下对多晶硅梁的受力弯曲、静电吸合等情形进行了有效的静力学理论分析。 利用微静电开关的充电吸合、放电弹开这一电、机过程,本文还实现了一种成本极低的微硅梁静电驱动振荡器。初步研究结果表明,硅梁的振动频宽大约为2.1kHz,振动幅度较小,振动平衡点在下电极附近。
- 孙曦庆李志坚费圭甫
- 关键词：振荡器
- 瞬态电荷测量系统
- 本发明属于半导体测量技术，适用于半导体电学特性及绝缘体/半导体界面电学特性的测量。由于采用了脉冲电荷法新的测量技术，及由放大器、采样电路、积分器、反馈元件依次连接而成的新型漏电补偿反馈电路，并加入了微机控制，使本发明成为...
- 郑心畬李志坚孙曦庆
- 文献传递
- 瞬态电荷测量系统
- 本发明属于半导体测量技术，适用于半导体电学特性及绝缘体/并导体界面电学特性的测量。由于采用了脉冲电荷法新的测量技术，及由放大器、采样电路、积分器、反馈元件依次连接而成的新型漏电补偿反馈电路，并加入了微机控制，使本发明成为...
- 郑心畲李志坚孙曦庆
- 文献传递
- 硅基集成微马达的研制被引量：1
- 1995年
- 本文介绍一种硅基集成微马达。该微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０～２．５μｍ，转子的半径为４０～５０μｍ。其制作工艺非常简单，仅包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积。初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。
- 谢会开孙曦庆刘理天李志坚
- 关键词：微马达多晶硅转速估计电气性能法兰
- 发展中的微机械与微机械技术
- 刘理天孙曦庆
- 关键词：机电设备生产工艺电子器件
- 一种结构改进了的硅基微静电马达被引量：5
- 1993年
- 本文介绍一种结构改进了的硅基微静电马达。通过在微马达转子下面集成光伏器件实现了对马达转速的片内检测,这对于实现转速自动控制和制作各种传感器有重大意义。利用复合膜牺牲层腐蚀技术制成了一种曲颈状轴承,该轴承能够大大减小马达转动时的摩擦阻力矩。微静电马达转子直径分100和120μm两种,膜厚约2μm,定子与转子的空气间隙为2μm。初始测量结果表明该微马达有良好的性能,具有实用化前景。
- 孙曦庆李志坚费圭甫刘理天
- 关键词：微电机硅基集成电路
- 一种硅基集成微晃动马达被引量：4
- 1995年
- 本文介绍一种硅基集成微晃动马达．该微马达的制作工艺非常简单，主要包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积．微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０—２．５μｍ，转子的半径为４０—５０μｍ．初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。
- 孙曦庆谢会开刘理天李志坚钱佩信
- 关键词：硅基
- 硅基集成微马达的研制
- 谢会开孙曦庆
- 关键词：电动机
