杨春花
- 作品数：9 被引量：13H指数：3
- 供职机构：南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电子电信电气工程更多>>
- CBS/SiO_2体系玻璃陶瓷结构与性能研究被引量：4
- 2006年
- 采用水淬法制备CBS玻璃,并使用液相参与的烧结机制制备了钙硅硼(CBS)玻璃陶瓷。研究了不同配比下的CBS/SiO2体系玻璃陶瓷的相组成、显微结构、介电性能及绝缘电阻率。结果表明,随着SiO2添加量增加,材料的介电常数有所下降。当w(SiO2)为15%时,其在850℃的低温烧结样品,10MHz的测试频率下,εr为6.01,tgδ为1.22×10–3,绝缘电阻率1.5×1012?.cm,样品中出现大量石英相,晶粒尺寸多在1μm以下。保温时间对介电性能影响不大。
- 梁斌斌周洪庆刘敏王勇杨春花
- 关键词：玻璃陶瓷无机非金属材料低温共烧陶瓷介电常数
- CaO-B_2O_3-SiO_2玻璃陶瓷系生料带流延工艺研究被引量：2
- 2008年
- 采用正交实验研究固含量、粘结剂和增塑剂对CBS(CaO-B2O3-SiO2)玻璃体系浆料粘度、生坯性能影响。利用STATISTICA6.0分析表明:固含量、PVB和DBP的交互作用分别对浆料粘度和生料带的可揭膜程度影响最大,单因素及其交互作用对生坯密度均无显著影响。固含量50wt%,相对CBS玻璃粉料添加2wt%蓖麻油、7.5wt%PVB、4.5wt%DBP时,制备的浆料粘度为2.1Pa.s,较适合流延,生坯体积密度达到1.6g.cm-3,且生料带较易从流延机上剥离。875℃低温烧结试样,在10GHz微波频率下测试,介电常数为6.56,介电损耗1.57×10-3。
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- 关键词：流延正交试验
- 电子封装基板的研究进展
- 电子封装技术的飞速发展,电子元件的高功率及日趋小型化,对封装材料的性能提出了更为严格的要求。本文从封装材料的分类的角度,综述了各种封装材料的发展现状,阐述了各种材料性能优缺点,并简单介绍了在这些分类领域中比较前沿的新材料...
- 沈朝忠周洪庆刘敏朱海奎吕安国杨春花王宇光
- 关键词：电子封装
- 文献传递
- 不同形态SiO_2改性钙硅硼系微晶玻璃结构与性能被引量：2
- 2008年
- 分别研究了高硅氧玻璃（96wt%SiO2,非晶态）与二氧化硅（99wt%,石英相）的添加对CaO-SiO2-B2O3（CSB）微晶玻璃微观结构、烧结性能以及介电性能的影响。结果表明：不同形态SiO2的添加均可以有效地降低介电常数,同时高硅氧玻璃的引入增加了试样的介电损耗。添加15wt%SiO2、850℃低温烧结试样,在10MHz下,介电常数为6.01,介电损耗1.2×10^-3,且在5-40MHz频率范围内,介电常数随频率的变化不大。烧结试样的主要晶相为Quartz、CaSiO3和CaB2O4。
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- 关键词：高硅氧玻璃SIO2烧结性能介电性能
- CaB_2O_4/CBS复相陶瓷的制备及性能被引量：2
- 2007年
- 研究了偏硼酸钙(CaB2O4)与钙硼硅(CBS)玻璃按不同比例制备的CaB2O4/CBS复相陶瓷的相组成、显微结构、介电性能和热膨胀系数等。在200～500℃时,复相陶瓷的热膨胀系数为10×10–6 K–1。当添加w(CBS)为20%,CaB2O4/CBS复相陶瓷经过930℃保温2 h后,试样主要由CaB2O4晶相和少量的β-CaSiO3晶相所构成。微观结构致密,气孔率低,晶粒尺寸为5μm左右。在10 MHz下,εr为7.18,tanδ为1.2×10–4。
- 沈朝忠周洪庆刘敏朱海奎杨春花
- 关键词：无机非金属材料介电性能
- 硼硅酸玻璃对CaO-B_2O_3-SiO_2玻璃陶瓷结构和性能的影响被引量：6
- 2007年
- 采用在CaO-B2O3-SiO2（CBS）玻璃中添加硼硅酸玻璃的方式制备了低温烧结的CBS复相玻璃陶瓷,系统地研究了其对CBS玻璃陶瓷10MHz下的介电常数及热膨胀系数的影响规律。利用DSC,XRD和SEM微观结构分析方法,研究了试样的性能与结构的关系。研究结果表明：硼硅酸玻璃与CBS玻璃具有很好的相容性,硼硅酸玻璃的添加量在0～40%（质量分数,下同）的范围内均可在850℃烧结。硼硅玻璃能有效降低体系的介电常数,实现介电常数在5.6～6.6范围内可调;硼硅玻璃的添加量小于20%时,膨胀系数增加幅度较小,随着硼硅玻璃量的增加,膨胀系数显著增大,其原因是随着硼硅酸玻璃添加量的增加,生成了具有低介电常数、高膨胀系数的-αSiO2。
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- 关键词：玻璃陶瓷介电性能
- 低温烧结硼硅钙复相微晶玻璃的结构和性能被引量：4
- 2007年
- 在硼硅钙(CaO–B_2O_3–SiO_2,CBS)玻璃中添加硼硅酸玻璃,低温烧结制备了CBS复相微晶玻璃。研究了硼硅酸玻璃的添量及烧成温度对CBS复相微晶玻璃性能的影响规律。用X射线衍射和扫描电镜微观结构分析方法研究了材料性能与结构的关系。结果表明:硼硅酸玻璃与CBS玻璃具有很好的相容性,硼硅酸玻璃的质量分数(下同)为10%～40%的范围内均可在850℃烧结。随着硼硅酸玻璃的引入,样品中生成了具有低相对介电常数(εr)和高热膨胀系数(α)的α-石英。硼硅酸玻璃有效降低了材料的εr,实现了εr在5.6～6.6范围内可调。硼硅酸玻璃的添量小于20%时,α增加幅度较小,随着硼硅玻璃添量进一步增加(30%～40%),α显著增大。烧成温度的升高可促使玻璃中晶体析出和长大且析出晶相具有比CBS玻璃低的εr,样品的εr随着烧成温度的升高呈下降趋势。
- 吕安国丘泰刘敏周洪庆朱海奎杨春花
- 关键词：微晶玻璃介电性能热膨胀性能
- 流延法制备两相玻璃复合基板研究
- 本文针对CaO-SiO-BO(CSB)玻璃与硼硅玻璃混合的无机粉料体系,探讨了流延料浆中的关键组元分散剂、粘结剂(PVB)、R值(塑性剂/粘结剂)对浆料流变性能的影响,研究流延瓷体结构与性能的关系。实验结果表明:对于50...
- 杨春花周洪庆刘敏吕安国沈朝忠
- 关键词：硼硅玻璃流延法流变性能
- 文献传递
- 低温烧结硼硅钙复相玻璃-陶瓷的结构和性能
- 在硼硅钙(CaO-BO-SiO,CBS)玻璃中添加硼硅酸玻璃,低温烧结制备了的 CBS 复相玻璃一陶瓷。研究了硼硅酸玻璃的添量及烧成温度对 CBS 复相玻璃一陶瓷性能的影响规律。用 X 射线衍射和扫描电镜微观结构分析方法...
- 吕安国丘泰刘敏周洪庆朱海奎杨春花
- 文献传递
