祁波
- 作品数：4 被引量：26H指数：3
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- 球栅阵列BGA封装焊球的力学可靠性分析及预测
- 随着微电子封装技术的不断发展，封装器件中的焊点节距也越来越小，对可靠性也提出了更高的要求，提高焊点的可靠性己成为发展新型BGA-CSP-PoP封装的关键问题之一。本文按照JEDEC标准对BGA-PCB板级跌落试验的要求，...
- 祁波
- 关键词：无铅焊料有限元分析封装可靠性
- 文献传递
- 板级跌落试验下BGA焊球的疲劳裂纹行为研究被引量：8
- 2008年
- BGA焊球内部裂纹的生长是跌落可靠性试验中焊球失效的根本原因。比较和研究了无铅及有铅焊球在板级跌落试验下疲劳裂纹的行为。通过跌落试验获得了BGA焊球在不同加速度水平下的平均寿命,接着在同一加速度水平下跌落不同次数,使用荧光染色法观察焊球内部裂纹的生成和扩展行为,得到无铅及有铅BGA焊球内部裂纹随跌落次数增加的不同生长规律。根据观察结果分析和讨论了跌落试验下裂纹随跌落次数增加时的扩展行为及其原理,进一步阐明了BGA焊球的失效原因和失效机制。
- 樊平跃祁波王家楫
- 关键词：可靠性
- BGA焊点在板级跌落实验中的疲劳寿命估计被引量：12
- 2006年
- 按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装。用ANSYS软件建立了有限元分析模型,并用ANSYS/LS-DYNA直接求解器计算了典型结点的应力和应变,以及每次跌落时积累在焊点中的平均应变能密度。利用实验和模拟的结果重新计算了Darveaux模型中的常数,将这个模型的应用范围扩展到了跌落环境,并计算了各种条件下焊点的疲劳寿命。
- 瞿欣娄浩焕陈兆轶祁波Tae kooLee王家楫
- 关键词：无铅有限元分析焊点
- 无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析被引量：8
- 2006年
- 通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复杂,而在多数情况下,焊点的疲劳失效与焊接界面处的金属间化合物IMC层断裂有关,并对无铅焊料IMC的性质也作了研究.
- 祁波朱笑鶤陈兆轶王家楫
