朱笑鶤
- 作品数：3 被引量：25H指数：3
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 相关领域：电子电信自然科学总论更多>>
- 电子封装面临无铅化的挑战被引量：13
- 2005年
- 随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。
- 朱笑鶤娄浩焕瞿欣王家楫Taekoo Lee王卉
- 关键词：电子封装可靠性
- IC智能卡失效机理研究被引量：4
- 2005年
- IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、改善可靠性提出应对措施.
- 朱笑鶤倪锦峰王家楫
- 关键词：IC智能卡引线键合静电放电芯片IC卡电损伤
- 无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析被引量：8
- 2006年
- 通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复杂,而在多数情况下,焊点的疲劳失效与焊接界面处的金属间化合物IMC层断裂有关,并对无铅焊料IMC的性质也作了研究.
- 祁波朱笑鶤陈兆轶王家楫
