蔡坚
- 作品数：176 被引量：156H指数：7
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金香港创新及科技基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 一种不含有机物的低温芯片贴装方法及芯片贴装结构
- 本公开涉及一种不含有机物的低温芯片贴装方法及芯片贴装结构，该方法包括：在芯片的表面沉积连接层，将芯片通过所述连接层与待连接件贴装；或者在待连接件的表面沉积所述连接层，将待连接件通过所述连接层与芯片贴装；或者在芯片和待连接...
- 刘磊冯斌沈道智邹贵生蔡坚王谦
- 一种在印刷电路板内植入射频识别RFID信号的方法
- 一种在印刷电路板内植入射频识别RFID标签的方法涉及印刷电路板制造领域和超高频RFID应用领域，公开了一种在印刷电路板内植入超高频RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签...
- 蔡坚浦园园王谦王水弟贾松良
- 文献传递
- 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
- 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法属于封装技术，尤其涉及集成电路和微机电系统(MEMS)器件倒装焊技术领域，其特征在于用模板在芯片和衬底的焊盘上印刷高分子导电材料而形成凸点，然后把芯片和衬底的焊盘对准后在小于15...
- 蔡坚薛琳王水弟贾松良
- 文献传递
- 硅晶圆上窄节距互连铜凸点被引量：2
- 2014年
- 为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参数,优化了正性光刻胶AZ4620的厚胶光刻工艺,并通过理论分析验证了其合理性。同时,进行了湿法腐蚀和干法刻蚀UBM的对比实验,得到了用于超窄节距凸点去除UBM的不同方法。最终获得了节距20μm、直径10μm、高度10μm的凸点,侧壁垂直度达到83.95°;并采用剪切力测试方法表征晶圆上铜凸点强度的分布特点,得到剪切强度接近体材料的剪切强度。
- 刘子玉蔡坚王谦程熙云石璐璐
- 关键词：厚胶光刻
- 封装天线及其制造方法
- 本公开涉及一种封装天线及其制造方法，封装天线包括：基板单元，该基板单元包括芯片以及依次层叠且连接的第一芯板、中间金属层、第二芯板和外侧金属层，外侧金属层形成有天线图形，中间金属层形成有反射地平面，第一芯板的第一外表面开设...
- 张雪松王谦蔡坚
- 文献传递
- 硅片电镀用的科研实验系统
- 硅片电镀用的科研实验系统属于硅片微细加工装置技术领域，其特征在于，用一个沿着电镀槽宽度方向固定于电镀槽内壁的支撑板相对地固定阳极和阴极，从而在该支撑板和电镀槽底板之间形成一个供电镀工作区电镀液流动的通道，螺旋桨在沿着电镀...
- 王水弟蔡坚彭霄贾松良
- 文献传递
- 一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片键合技术被引量：2
- 2007年
- 研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片健合。相对于成熟的Au-Sn键合系统(典型键合温度是280℃),该系统可以提供更低成本、更高键合后分离(De-Bonding)温度的圆片级键合方案。使用直径为100mm硅片,盖板硅片上溅射多层金属Ti/Ni/Sn/Au,利用Lift-off工艺来形成图形。基板硅片上溅射Ti/Ni/Au/Ag。硅片制备好后,将盖板和基板叠放在一起送入键合机进行键合。键合过程在N2气氛中进行,键合过程中不需要使用助焊剂。研究了不同键合参数,如键合压力、温度等对键合结果的影响。剪切强度测试表明样品的剪切强度平均在55.17MPa。TMA测试表明键合后分离温度可以控制在500℃左右。He泄漏测试证明封接的气密性极好。
- 李小刚蔡坚YoonChulSohnQianWangWoonbaeKim
- 关键词：等温凝固圆片键合
- 封装天线及其制造方法
- 本公开涉及一种封装天线及其制造方法，封装天线包括：天线结构，该天线结构包括依次设置的天线辐射贴片、天线基板介质层和反射地平面，天线基板介质层具有相对的第一表面和第二表面，天线辐射贴片固定于第一表面上，反射地平面固定于第二...
- 蔡坚周晟娟张雪松王谦
- 文献传递
- 封装天线及其制造方法
- 本公开涉及一种封装天线及其制造方法，封装天线包括：电路芯片；基板，开设有基板槽，电路芯片固定于基板槽中，且电路芯片的正面暴露于第一表面且与第一表面平齐，基板设置有基板金属层，该基板金属层形成有天线；再布线层，层叠在基板的...
- 张雪松王谦蔡坚周晟娟
- 文献传递
- 一种基于物理安全防护机制的系统设计与原型实现
- 2015年
- 针对常规的对芯片和系统的物理攻击,尤其是侵入式解剖攻击,提出了一种多种检测机制耦合的物理安全防护系统,该系统包括功能模块、检测模块和响应模块。关键的检测模块包括由分布电阻网络、压力感应模块、光照感应模块构成的物理安全边界以及由温度感应模块构成的异常检测模块。基于现有的系统构成条件,利用印制电路板实现了便于展示和测试的安全防护系统原型。对原型感应模块进行了功能测试,对分布电阻网络检测方案进行了测试评估,分析了检测机制的耦合作用。原型系统能够对多种常见攻击手段做出有效的防护,并保证一定的有效性。
- 庞军王谦李诚陈瑜蔡坚
- 关键词：安全防护系统
